Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9100690 zu verkaufen

ESEC 2008 HS3 Plus
Hersteller
ESEC
Modell
2008 HS3 Plus
ID: 9100690
Wafergröße: 8", 12"
Weinlese: 2006
Die bonder, 8" & 12", 2006 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus ist ein halbautomatischer Werkzeugaufsetzer. Das Gerät wird bei der Herstellung von Leiterplatten eingesetzt und kann zur schnellen und präzisen Befestigung von Bauteilen an der Platine verwendet werden. Das Gerät ist mit einem pneumatisch gesteuerten Hubkopf ausgestattet, der den Befestigungsprozess genauer und schneller als manuelle Befestigungssysteme macht. Die Höhe, der Hubabstand und der Druck sind alle einstellbar, um eine Vielzahl von Komponenten und Leiterplatten (Leiterplatten) aufzunehmen. Das Gerät kann auch mit einer Vielzahl von Bauteileinstellköpfen, wie Mikrostiften, Schraubklemmen und Stiften ausgestattet werden. Die Einstellungen für diese unterschiedlichen Köpfe können auch an die verschiedenen verwendeten Komponenten angepasst werden. Das Gerät verfügt über ein präzisionsgesteuertes Führungssystem, das es ermöglicht, Komponenten mit den entsprechenden Pads auf der Leiterplatte genau auszurichten. Das Führungssystem enthält auch optische Scanner, um die korrekte Ausrichtung und Funktion zu bestätigen. Damit ist sichergestellt, dass die richtigen Komponenten an der richtigen Stelle platziert werden, um den Erfolg des Produktionsprozesses zu gewährleisten. ESEC 2008HS3PLUS verfügt über eine benutzerfreundliche Bedienoberfläche, die eine einfache Bedienung und Programmierung ermöglicht. Das Gerät kann programmiert werden, um vorherige Einstellungen zu wiederholen, so dass Benutzer voreingestellte Produktionsparameter schnell und genau einrichten können. Der Gesenk-Attacher ist auch mit Sicherheitsfunktionen ausgestattet, die den Bediener vor Verletzungen schützen sollen. Diese Funktionen, wie ein Not-Aus-Knopf und ein Sicherheitsschutz, helfen, ein versehentliches Aktivieren der Maschine zu verhindern. 2008 HS 3 PLUS ist ein zuverlässiger und effizienter halbautomatischer Düsenattacher, der die Produktion von Leiterplatten optimieren und die Genauigkeit und Geschwindigkeit der Komponentenplatzierung gewährleisten kann.
Es liegen noch keine Bewertungen vor