Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9100692 zu verkaufen

ESEC 2008 HS3 Plus ist ein hochmoderner Die Attacher, der speziell für die US-Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es kann zur Befestigung von Mikroschaltungen an Leadframes, Substraten und Hybrid-Leiterbahnen verwendet werden. Es bietet einen hochauflösenden Düsenaufsatz mit niedrigen Zykluszeiten und einem Minimum an thermischen Schäden. Die HS3 Plus ist in der Lage, die Matrize verschiedener Größen an jedem Substrat mit einem Steigungsbereich von 5 bis 500 um zu befestigen. Der HS3 Plus verfügt über eine Präzisions-XY-Stufe mit Z-Achse. Dies ermöglicht es, sich mit einer maximalen Geschwindigkeit von 30 cm/Sekunde zu bewegen und ist in der Lage, 8-Bit-Positionierungsauflösung. Es hat auch eine dreiachsige berührungslose Vision-Ausrüstung, die es erlaubt, falsch ausgerichtete Matrize zu erkennen und den genauen Platzierungsort jeder Matrize zu berechnen. Das Vision-System kompensiert jede Fehlstellung, die sicherstellt, dass alle Stempel genau und mit einem Minimum an Wärmeschäden platziert werden. Zusätzlich kann die Vision-Einheit für jeden Offsetfehler im Werkzeugpaket korrigieren. Der HS3 Plus kann für CEVA, Eutektik und Flip-Chip-Düsenaufsatz verwendet werden. Es unterstützt auch eine Vielzahl von Prozessen wie Reflow, Löten, und die Befestigung mit Epoxid oder Silikon. Die Maschine ist in hohem Grade konfigurierbar, so dass der Benutzer Parameter wie die Anbringkraft, die Platzierungsgenauigkeit und die erhitzte Stufentemperatur anpassen kann. Der HS3 Plus ist mit einem Temperaturregler und einem Plasmabetätigungswerkzeug ausgestattet. Der Temperaturregler bietet einen Temperaturbereich von 10-400C und ist in der Lage, in 2 Sekunden zu 250C. Das Plasma-Betätigungselement dient zur Entfernung von unerwünschten oder defekten Matrizen und kann die Matrize mit einer Höhe von bis zu 4mm entfernen. Es ist auch in der Lage, Substrate bis 200 cm2 im Bereich zu verarbeiten. Der HS3 Plus ist eine zuverlässige und kostengünstige Lösung für Mikroelektronikhersteller. Es ist in der Lage, hohe Genauigkeit, niedrige Zykluszeiten und minimale thermische Schäden, so dass es eine ideale Wahl für die Anbringungsprozesse.