Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9100695 zu verkaufen

ESEC 2008 HS3 Plus die attacher ist ein Werkzeug, das von Halbleiterherstellern zur Befestigung von Werkzeugen (Halbleiterchips) an Substraten verwendet wird. Die Maschine ist Teil der Wafer-Level-Chip-Scale-Packaging-Lösung (WL CSP) und unterstützt ein breites Spektrum an Technologieanforderungen, von großen bis kleinen Düsentypen, sowie unregelmäßig geformte Düsen und Unebenheiten. Das HS3 Plus verfügt über eine zweite hochauflösende Sichtausrüstung für die Integritätsprüfung von Matrizen, Substraten und Stanzwerkzeugen. Das System besteht aus einer Platinenbaugruppe, Matrizenhalter, Laserwerkzeugbefestigung, Ausrichtungsregler und x-y-z-Achsen-Platzierungsmechanismen. Der Vorstandszusammenbau und die Anordnungskontrolleurvereinigung, um Präzision zu bieten, sterben fügen Stellengenauigkeit bei. Der Werkzeughalter und der x-y-z-Achsenmechanismus ermöglichen verschiedene Formbefestigungskonfigurationen und -typen. Der HS3 Plus bietet darüber hinaus Softwareoptionen zur Optimierung von Werkzeugbefestigungsprozessparametern wie Druck, Drehzahl und Temperatur. Der HS3 Plus verwendet eine Laser-Düsen-Befestigungstechnik, um einen zuverlässigen und wiederholbaren Düsen-Befestigungsprozess zu gewährleisten. Das Gerät arbeitet mit hoher Leistung und bietet eine hochwertige Befestigungsoberfläche, die die Gesamtmaschinenausbeute verbessert. Der Werkzeugbefestigungsprozess ist in der Lage, eine minimale Chip-zu-Wafer-Bindungsfestigkeit von 76gf/mm2 zu erreichen, wodurch eine zuverlässige Chip-zu-Paket-Verbindung gewährleistet ist. Darüber hinaus bietet das HS3 Plus mehrere automatisierte Funktionen, um den Anbindungsprozess zu verbessern. Diese Funktionen umfassen die Kalibrierung der Werkzeughöhe, das Aushärten der Substrate und das Zuschneiden der Matrizen. Mit diesen Funktionen ist das Werkzeug in der Lage, die Anbringungsprozessparameter besser zu erhalten und Arbeitszeit und Kosten zu reduzieren. Der HS3 Plus bietet eine automatisierte Produktionslösung für die Anforderungen an die Anbringung von Stempeln. Die Anlage ist serienfähig und eignet sich gut für Anwendungen in der hochdichten mikroelektronischen Produktion. Das Modell ist eine ideale Wahl für Halbleiterhersteller, die nach einer kostengünstigen und zuverlässigen Werkzeugbefestigungseinrichtung suchen.