Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9147294 zu verkaufen
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ID: 9147294
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Die bonders, 12"
SOT 223 Chip size space: 2.90mm ~ 3.10mm
Stack loader
Magazine to magazine
Bond time: 0 - 32 sec
Bond force: 0.5 N - 50 N
Bond accuracy: 25 um @ 3 sigma
Pad down set: 0 - 3 mm / 0 - 120 mil
Max. Pitch: 80 mm / 3.1"
Multichip:
Max. 3000 die per pitch
Max. 12000 die per lead frame
X Range: Max. 80 mm / 3.15"
Y-Bond range: Max. 66 mm / 2.6" (Leadframe width 90 mm / 3.54")
Die size: 10 mil (0.25 mm) - 1" (25.4 mm)
Die rotation angle: 270°
Magazines length: 120 - 270 mm / 4.72 - 10.23"
Magazines width: 12 - 90 mm / 0.47 - 3.54"
Magazines height: 60 - 160 mm / 2.36 - 6.3"
Wafer handler move method: 8" all & 12" half move
Compressed air: 4 - 6 bar / 68 - 90 psi
OS: Windows 2000
Electrical:
AC 110V, 220V + 10% -15%
50 - 60 Hz
2007 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus die attacher ist ein fortschrittliches Werkzeug für Halbleiter- und Elektronikhersteller auf der Suche nach präzisem Form- und Bauteil-Post-Dicing und einheitlicher Formplatzierung. Die HS3 Plus Ausrüstung bietet eine breite Palette von Platzierungsgeschwindigkeiten und Genauigkeit für eine Vielzahl von Anwendungen und kann Teile in verschiedenen Formen und Größen handhaben. Der HS3 Plus kann bis zu 4800 Chips pro Stunde platzieren, mit einer Platzierungsgenauigkeit von bis zu 2 μ m, wodurch er für die Platzierung kleiner, empfindlicher Teile und Komponenten geeignet ist. Der HS3 Plus ist mit einem leistungsstarken Vision-System für präzise Platzierungsgenauigkeit ohne manuelle Einstellungen ausgestattet. Die Vision-Einheit verfügt über ein 8x-Objektiv, das Funktionen so klein wie 0,1 mm erkennen kann, um sicherzustellen, dass jede Matrize an der genauen Position platziert wird. Zusätzlich kann der HS3 Plus mit optionalen integrierten Reinraumstaubschoten ausgestattet werden, die helfen, die Staubmenge zu reduzieren, die in das Produkt eindringt. Darüber hinaus verfügt der HS3 Plus über ein modulares Design, das eine einfache Anpassung an eine Vielzahl von Anforderungen ermöglicht. Die Maschine kann durch den Einsatz von Formerkennungssoftware oder fortschrittlicher Sensortechnologie an spezielle Bedürfnisse wie Nachzerlegungsöffnungen oder Steckerlöcher angepasst werden. Die HS3 Plus bietet auch eine breite Palette von benutzerdefinierten Programmieroptionen, um die Qualität und Genauigkeit der Platzierung weiter zu stärken. Der HS3 Plus die attacher ist eine zuverlässige und leistungsstarke Lösung für Halbleiter- und Elektronikhersteller auf der Suche nach präziser Platzierung und Post-Dicing-Genauigkeit. Es bietet eine Reihe von Geschwindigkeiten und Genauigkeit, um Teile jeder Größe zu handhaben, und sein leistungsstarkes Vision-Tool bietet branchenführende Platzierungsgenauigkeit und Zuverlässigkeit. Darüber hinaus sorgen die anpassbaren Programmieroptionen und der modulare Aufbau dafür, dass er individuelle Anwenderanforderungen erfüllen kann.
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