Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9147297 zu verkaufen
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ESEC 2008 HS3 Plus ist eine Stanzmaschine, die für die Serienfertigung mikroelektronischer Bauteile in Form von Wafer-Chips oder Düsenpaketen ausgelegt ist. Es ist in der Lage, verschiedene Substrate zu handhaben, darunter Keramik, metallgekleidete Keramik, Silizium und Polyimidschaum. Das HS3 Plus bietet eine automatisierte Gerätevorbondierstufe, die sicherstellt, dass alle Matrizen vor dem Stanzvorgang sicher und präzise auf dem Substrat platziert werden. Die Maschine besteht aus einem Hauptrahmen, Arbeitsstufen, Düsen- und Entladestationen, Vorbondstation und dem optoelektronischen System. Es ist so konzipiert, dass es in der Lage ist, verschiedene Prozesse wie Flip-Chip, Drahtbonden, Düsenaufsatz, Dichtungsmittelabgabe usw. durchzuführen. Die Arbeitsstufen bewegen das Werkzeug genau in Position und seine peristaltischen Pumpen und Heizungen bieten eine hochpräzise Temperaturprofilsteuerung. Das eingebettete optoelektronische System des HS3 Plus beinhaltet eine hochauflösende CCD-Kamera und ein Bilderkennungssystem, das vor dem Vorbonden checkt und so eine genaue Positionierung des Geräts gewährleistet. Dies gewährleistet eine gleichbleibende und zuverlässige Leistung der Maschine. Zusätzlich können Lasermarker zur permanenten Markierung auf den Wafern verwendet werden. Der HS3 Plus ist mit zwei unabhängigen Düsenladestationen ausgestattet, die in der Lage sind, unterschiedliche Düsen oder Größen gleichzeitig zu handhaben und so den Düsenmontagevorgang zu beschleunigen. Der HS3 Plus wird vorzugsweise in fortschrittlichen IC-Verpackungen und der Herstellung von hochfrequenten und mikroelektronischen Bauteilen eingesetzt, die eine hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit erfordern. Es wurde entwickelt, um hochpräzise, stabile und zuverlässige Produktionslinien mit einer langen Lebensdauer bereitzustellen. Darüber hinaus bietet es eine einfache Wartung und Bedienung mit einer Echtzeit-Überwachungsschnittstelle, programmierbaren Einstellungen für Vorbondschritte, Fernbedienung, intuitiven Bedienoberflächen und Fehleranzeigefähigkeit.
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