Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9266268 zu verkaufen

Hersteller
ESEC
Modell
2008 HS3 Plus
ID: 9266268
Weinlese: 2010
Die attacher D163 2010 vintage.
ESEC 2008 HS3 Plus ist ein Düsenattacher für die Halbleiterindustrie. Es wird von ESEC, einem auf HLK (Heat, Ventilation and Air Conditioning) spezialisierten Unternehmen, entwickelt. Der HS3 Plus ist ein Werkzeugaufsetzer, der auf die Anforderungen von High-Volume Pick-and-Place-Operationen zugeschnitten ist, die Präzisionsgenauigkeit und schnelle Zykluszeiten erfordern. Diese Maschine verfügt über ein automatisiertes und hocheffizientes Sichtsystem, das eine genaue Platzierung der Matrizen ermöglicht und die Wahrscheinlichkeit von Fehlstellungen durch visuelle Fehler reduziert. Das HS3 Plus ist ein Mehrzweckkit, das eine breite Palette von Befestigungsprotokollen wie Sub-Mount, Standoff, Wire Bonding und eutektisches Bonden ermöglicht. Es unterstützt auch Multi-Die-Anwendungen, mit mehreren Stempeln pro Kassette aktiviert. Der HS3 Plus verfügt über eine schnelle Umschaltmöglichkeit zur Erhöhung der Vielseitigkeit und der Wechsel zwischen den Aufträgen ist einfach und schnell. Die intuitive Touchscreen-Oberfläche macht die Einrichtung und Positionseinstellung des Geräts sehr benutzerfreundlich. Der HS3 Plus ist aufgrund seiner Genauigkeit, Geschwindigkeit und Vielseitigkeit ideal für Halbleiterverpackungsanwendungen. Die HS3 Plus ist in der Lage, Zykluszeiten von weniger als 1 Sekunde pro Werkzeugaufsatz, die es eine perfekte Wahl für große Produktionsprojekte macht. Es ermöglicht hohe Mengen an Stempelbefestigungsoperationen mit sehr präzisen Platzierungsergebnissen. Die Formgrößen reichen von 01005 bis 12mm mit bis zu 48mm Steigungsfähigkeit für größere Werkzeuge. Der HS3 Plus nutzt fortschrittliche Vision-Algorithmen, um eine hohe Genauigkeit zu erreichen und kann für anspruchsvolle Geometrien konfiguriert werden. Der HS3 Plus ist ein ausgezeichneter Düsenattacher für hohe Serienbedürfnisse. Es bietet eine effiziente und genaue Lösung für die Befestigung von Werkzeugen und kann die strengen Spezifikationen der Halbleiterverpackungsindustrie erfüllen. Das HS3 Plus wird durch fortschrittliche Vision-Algorithmen und eine intuitive Touchscreen-Oberfläche unterstützt, die eine schnelle und effiziente Einrichtung und Bedienung ermöglicht. Es ist eine ideale Wahl für größere Projekte aufgrund seiner Geschwindigkeit, Genauigkeit und breiten Palette von Befestigungsfunktionen.
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