Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9278330 zu verkaufen

ESEC 2008 HS3 Plus ist ein Halbleiterdüsenbefestiger, der für eine zuverlässige Befestigung von Düse zu Substrat und für eine elektrische Verbindung zwischen der Halbleiterdüse und dem Substrat ausgelegt ist. ESEC 2008HS3PLUS verfügt über einen einfach zu bedienenden automatischen Schrittmechanismus mit dosierter Kraftsteuerung, um die an der Stempel-zu-Substrat-Schnittstelle erforderliche Kraft genau einzustellen. Der Greiferkopf kann sich genau auf die unterschiedliche Ausrichtung von Matrize und Substrat einstellen, wodurch die Ausrüstung für horizontale und vertikale Stempel-zu-Substrat-Anwendungen geeignet ist. Der HS3 Plus ist mit einem fortschrittlichen Laserverdrängungsdetektor ausgestattet, um die Lücke auf der Stempel-zu-Substrat-Schnittstelle genau zu messen. Die integrierte Vision-Kamera auf dem System kann zur Messung der relativen Position von Matrize und Substrat verwendet werden, wodurch Fehlstellungen bei der Befestigung von Matrize zu Substrat vermieden werden. Darüber hinaus bietet das Gerät einen konstanten Anpressdruck entlang der Dauer der Befestigung durch seine Kraftsteuerungsmaschine. Die integrierte 6-Achsen-Wirkkonformität, gekoppelt mit der Kraftsteuerung, bietet eine sichere Befestigung für zerbrechliche Halbleiterdüsen. Neben dem automatisierten Anbringungsprozess von Form zu Substrat verfügt das 2008 HS 3 PLUS über eine Reihe intelligenter Funktionen, die die Prozesszeit reduzieren und den Durchsatz erhöhen sollen. Der eingebaute thermische Aktuator sorgt für eine gleichmäßige Schmelze des Klebstoffs ohne Scherkraft auf die Matrize. Die Software unterstützt benutzerdefinierte Prozessprofile, um die Wiederholbarkeit des Prozesses zu erhöhen und Fehlausrichtungen beim Anbringen der Matrize zu reduzieren. Das Werkzeug enthält auch einen doppelseitigen Düsenerfassungssensor, um das Vorhandensein von Düsen entlang der gesamten Tiefe des Prozesses genau zu erkennen und zu messen. Schließlich ist die Anlage mit einer zentralen elektronischen Steuereinheit und einer benutzerfreundlichen grafischen Benutzeroberfläche (GUI) ausgestattet, die eine einfache Einrichtung und Bedienung des Die-to-Substrate-Befestigungsprozesses ermöglicht. Der HS3 Plus ist kompatibel mit den meisten mikroelektronischen Industriematerialien und eignet sich ideal für Anwendungen, die 300um - 150um Düsen-Substrat-Anbaugeräte erfordern.