Gebraucht ESEC 2008 HS3 Plus #9289392 zu verkaufen

ESEC 2008 HS3 Plus ist ein hochmoderner Werkzeugattacher für den Einsatz in der Halbleiterindustrie. Es ist ein vielseitiger Hochgeschwindigkeitskopf montiert Stempelbefestiger zum Verbinden mehrerer Stempel auf Wafer und Flip-Chip, um eine Schaltung zu bilden. ESEC 2008HS3PLUS verfügt über einen spezialisierten austauschbaren Energietank (IET), der es dem Benutzer ermöglicht, die Matrize durch Ultraschall oder Druck anzubringen. Dies hilft dem Benutzer, die am besten geeignete Methode basierend auf ihrer Anwendung zu wählen. 2008 HS 3 PLUS ist ein digitaler Werkzeugaufsatz, der mit der neuesten Technologie entwickelt wurde, um seine Genauigkeit und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Dieses Modell verfügt über einstellbare Druck- und Temperatureinstellungen mit Temperaturkompensationsmechanismus, um einen zuverlässigen und umweltfreundlichen Betrieb zu gewährleisten. Es ermöglicht dem Benutzer auch, zwischen verschiedenen Modi wie Beschallung oder manuelle mit hoher Präzision zu wechseln. 2008HS3PLUS ist in der Lage, eine Vielzahl von Düsengrößen und Düsentypen zu handhaben. Es ist mit Doppelklemmschwalbenschwanz für eine zuverlässige Düsenbefestigung und sichere Ausrichtung ausgestattet. Es hat einstellbare Ausgangsleistungseinstellungen und Eingangsleistungsüberwachung für erweiterte Prozesssteuerung. Es verwendet einen speziellen Schwingungsdämpfer für eine gleichmäßige und zuverlässige Druckabgabe. Die Maschine ist auch mit einem Vision-System versehen, um eine genaue Platzierung und Ausrichtung der Matrize auf der Oberfläche des Wafers zu gewährleisten. 2008 HS3 Plus verfügt über ein optionales automatisiertes Werkzeugaufnahmesystem zum Laden und Auswerfen von Werkzeug. Es ist auch mit verschiedenen Sicherheitssteuerungsfunktionen ausgestattet, um das Risiko einer versehentlichen mikroskopischen Beschädigung des Wafers zu verringern. Die Maschine verfügt auch über ein eingebautes Überwachungssystem zur Überprüfung der Qualität jeder angebrachten Matrize. ESEC 2008 HS 3 PLUS verfügt über automatisierte Be- und Entladefunktionen, die auf eine Minimierung des manuellen Eingriffs ausgelegt sind. Der Benutzer kann die Maschine auch so programmieren, dass sie nach einigen Befestigungszyklen automatisch die Befestigungsschäden schließt. Dies hilft, schlechte Verbindungen zu verhindern, die möglicherweise zu zukünftigen Problemen im Zusammenhang mit der Zuverlässigkeit der Matrize führen können. ESEC 2008 HS3 Plus ist ein hochmoderner Werkzeugattacher, der seinen Anwendern höchste Qualität und Leistung bietet. Es ist ein zuverlässiger und zuverlässiger Düsenattacher für Anwendungen in der Halbleiterindustrie und anderen verwandten Bereichen.