Gebraucht ESEC 2008 hSC3+ #9199547 zu verkaufen

ESEC 2008 hSC3 + die Befestigungsausrüstung ist ein vollautomatisches System zum Binden der Matrize an ein Substrat und Bilden einer hermetischen Dichtung. Es erreicht eine gleichmäßige Düsenbefestigung über eine Vielzahl von Halbleiterbauelementen mit einer breiten Palette von Bauteildichten, die die strengsten Umweltanforderungen erfüllen. Das Gerät verwendet ein patentiertes Laser-Bonding-Verfahren, um eine genaue Stempelplatzierung mit überlegener Wiederholbarkeit und Zuverlässigkeit zu erreichen. Es enthält einen Hochleistungs-Spinnlaser, der mit einem Vision-geführten Roboter gekoppelt ist, der die Platzierung der Matrizen inspiziert, positioniert und steuert. Es ist in der Lage, Werkzeuggrößen bis 0.5mm x 0.5mm und Substrate in verschiedenen Größen bis 200mm x 200mm zu handhaben. Die Maschine verfügt über eine benutzerfreundliche grafische Oberfläche und automatisierte Funktionen zur Vereinfachung der Bedienung. Die automatisierten Merkmale umfassen Positionsausrichtung, fiducial Inspektion, Substratvorbereitung, Düsenabgabe, Substratabtastung, Laserbonden und Stempelprüfung. Das Tool verfügt auch über fortschrittliche Technologie bei der Fehlererkennung und -korrektur, um eine genaue Platzierung der Matrize sicherzustellen. 2008 hSC3 + ist mit heuristikbasierter Vision-geführter Robotik für Failsafe Die Placement ausgestattet. Es kann kontinuierliche Stempelbefestigungsoperationen ohne Unterbrechung durchführen, auch wenn die Stempel nicht richtig ausgerichtet sind oder die Stempelpositionen nicht tolerant sind. Die Selbstanzeige-Funktion beschleunigt die Platzierung der Matrizen und reduziert die Notwendigkeit des Bedieners, häufige manuelle Anpassungen vorzunehmen. ESEC 2008 hSC3 + hat einen modularen Aufbau, der für größere Substrate leicht skaliert und um zusätzliche Werkzeughandhabung und andere Hilfsmittel erweitert werden kann. Es ist für die Serienfertigung geeignet und kann bis zu 40 mm/s anbringen. 2008 hSC3 + Asset ist auf ultimative Zuverlässigkeit ausgelegt. Es ist mit automatisierten Temperaturregelungen, automatischen Reinigungs- und Kalibrierroutinen und ausfallsicheren Sicherheitssystemen ausgestattet. Darüber hinaus bietet es ein optionales Prüfmodell für die Platzierung von Matrizen, um den höchsten Ertrag in den anspruchsvollsten Anwendungen zu gewährleisten.