Gebraucht ESEC 2008 SC3 Plus #293818242 zu verkaufen

ESEC 2008 SC3 Plus Die Attacher ist eine hochmoderne Werkzeugbefestigungsplattform, die den Anforderungen der Halbleiterverpackung gerecht wird. Die Plattform eignet sich sowohl für Die Bonding als auch für Flip-Chip-Bonding-Anwendungen. 2008 SC3 Plus Plattform umfasst moderne Funktionen und Technologien, um eine zuverlässige und konsistente Bindung jedes Mal zu gewährleisten. Die modulare Plattform ermöglicht eine einfache Anpassung an die Bedürfnisse des Kunden. Die Plattform besteht aus einer Die Bonding Unit, einem Control and Diagnostics Computer, Dienstprogrammen wie Kabeln und Steckverbindern, direktionalem Greifer, Dicing Tool und vielen anderen Zubehörteilen. Die Die Bonding Unit ermöglicht eine präzise und zuverlässige Platzierung der Matrize und ist mit einem fortschrittlichen XYZ-Bewegungssystem für eine hohe Geschwindigkeit und genaue Platzierung der Matrize auf dem Board ausgestattet. Der Direktionalgreifer sorgt für eine genaue Auswahl und Platzierung verschiedener Werkzeuge, während das Würfelwerkzeug das präzise Schneiden der Werkzeugpackung ermöglicht. Der Steuerungs- und Diagnosecomputer bietet die vollständige Kontrolle über alle Funktionen der ESEC 2008 SC3 Plus-Plattform und ermöglicht eine einfache Programmierung und Überwachung aller Operationen. Das Zubehör für 2008 SC3 Plus Plattform beinhaltet ein In-Circuit Test System zur Prüfung der Matrizenplatzierung während der Montage. Es gibt auch ein Stacked Die Bonding System, das die stapelbare Platzierung von mehr als einer Matrize auf demselben Substrat ermöglicht. Weiteres Zubehör umfasst Überwachungssysteme zur Erkennung und Meldung von Fehlern während der Montage sowie Wärmebildsysteme zur genauen Temperaturmessung der Matrize oder Komponenten. ESEC 2008 SC3 Plus ist langlebig und zuverlässig und somit ein wesentliches Werkzeug für die Halbleiterverpackung. Mit seinem modularen Aufbau und der Vielzahl an Zubehör ist es eine ideale Plattform für einfache und komplexe Anwendungen.