Gebraucht ESEC 2008 xP3 #293761095 zu verkaufen

ESEC 2008 xP3 ist eine industrielle Stanzanlage zur physischen Befestigung von Bauteilen oder Chips an einer Leiterplatte (PCB) mit einem Einpunkt-Stanzverbund. Es verfügt über ein in den Kopf integriertes „ThermoLok“ -Heizelement, das eine präzise Temperaturregelung für eine präzise Stempelhalterung bietet und Komponenten mit einer Steigungsgröße von bis zu 4,1 mm halten und befestigen kann. Die xP3 ermöglicht sowohl Boden- als auch Top-Mounted-Chips sowie draht- und chip-basierte Werkzeugbefestigung. Der xP3 verwendet ein „Scannen und Anwenden“ -Verfahren, um den physischen Anhangsprozess zu automatisieren. Dies bedeutet, dass das Stanzsystem eine Leiterplatte scannt, um die Form und Größe jeder Komponente zu identifizieren, und sie dann automatisch positioniert und mit weniger Einrichtungs-, Schrott- und Werkzeugzeit befestigt. Die Maschine ist auch mit automatisierten Zuführern ausgestattet, so dass Komponenten oder Späne direkt der Anlage zugeführt werden können, was die Geschwindigkeit und Genauigkeit des Montageprozesses erhöht. Leistungsfähig ist das xP3 mit einer Platzierung von 10.000 + Die-Attach pro Stunde und bietet einen hochpräzisen Werkzeugaufsatz mit einer Wiederholgenauigkeit von +/- 0,005mm. Darüber hinaus ermöglicht die flexible Konstruktion der Maschine die einfache Konfiguration zu verschiedenen Produktionslinien mit verschiedenen Substraten und Düsengrößen. Das xP3 bietet auch eine breite Palette von Upgrades und sowohl manuelle als auch vollautomatische Betriebsarten. Um die Qualität zu gewährleisten, ist die Maschine durch ihren integrierten statischen Bonderblock vor statischem Stromaufbau geschützt. Das xP3 bietet auch einen einstellbaren Strahldruck, um einen perfekten Düsendruck und Temperaturniveau zu gewährleisten. Ein zusätzliches Merkmal der Maschine ist die Fähigkeit, zwei Ströme von Komponenten gleichzeitig zu laufen, was die Produktionszeit erheblich reduzieren kann. ESEC 2008XP3 ist ein umfassendes und hocheffizientes Stanzgerät, das die Montage von Leiterplatten einfacher und zuverlässiger macht. Mit seinem integrierten Heizelement, dem Scan and Apply-System und einer breiten Palette optionaler Funktionen kann es schnelle, präzise und zuverlässige Stempelanbindungsleistung bei minimaler Rüstzeit und Schrottproduktion bieten.