Gebraucht ESEC 2008 xP3 #9100696 zu verkaufen

ESEC 2008 xP3
Hersteller
ESEC
Modell
2008 xP3
ID: 9100696
Wafergröße: 8", 12"
Weinlese: 2004
Die bonder, 8" & 12", 2004 vintage.
ESEC 2008 xP3 ist eine Stanzmaschine zur hochpräzisen Platzierung kleiner Werkzeuge auf Substraten. Es ist klein in der Größe, aber groß in der Leistung, und ist ideal für die Herstellung von qualitativ hochwertigen die-attach Produkte. Die Maschine ist mit Dual-Vision-Systemen ausgestattet, mit einem Satz auf der Matrize und dem anderen auf dem Substrat. Diese Vision-Systeme ermöglichen es der Maschine, die Matrize genau zu platzieren und in die richtige Richtung zu orientieren. Die Maschine bietet auch eine integrierte Düsenspannung, so dass die Matrize beim Kleben fest befestigt werden kann. ESEC 2008XP3 ist mit Auto-Spot-Bonding-Technologie ausgestattet, die eine präzise Platzierung und Befestigungsqualität jederzeit gewährleistet. Die Maschine verfügt auch über einen programmierbaren Controller, mit dem Benutzer die Verbindungsparameter wie Temperatur, Druck, Zeit und Verweilen einstellen können. Die intuitive Benutzeroberfläche und das Touchpanel machen es einfach, die Maschine für verschiedene Operationen zu konfigurieren. Zur weiteren Präzision enthält 2008 XP 3 eine automatisierte Ausrichteinrichtung, die eine genaue Positionierung der Matrizen auf dem Substrat ermöglicht. Dieses System ermöglicht auch die Platzierung kleiner Bauteile unter Vermeidung von Beschädigungen des umgebenden Materials. Die numerische Steuerung sorgt für wiederholbare Ergebnisse und ermöglicht eine automatische Werkzeugbeladung und Kalibrierung. 2008 verfügt xP3 über zusätzliche Funktionen wie eine Strahlenschutzeinheit und ein Schutzgehäuse, das die Sicherheit während des Betriebs gewährleistet. Ein weiteres Merkmal ist die Verwendung von speziell entwickelten Pick- und Platzdüsen, die bis zu 6 verschiedene Komponenten gleichzeitig bewegen können, was die Produktivität deutlich erhöht. Insgesamt ist 2008XP3 eine fortschrittliche Stanzmaschine, die für die hochgenaue Platzierung kleinerer Stempel auf Substraten entwickelt wurde. Seine Auto-Spot-Bonding-Technologie sorgt für präzise Platzierung und Befestigungsqualität, während seine eingebauten Funktionen wie die Ausrichtmaschine, Schutzgehäuse und Pick-and-Place-Düsen machen es zu einer idealen Wahl für hochproduktive Stempel-Attach-Operationen.
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