Gebraucht ESEC 2008 xP3 #9263231 zu verkaufen

ESEC 2008 xP3 ist ein Düsenattacher für die Halbleiterindustrie. Es wurde sowohl mit einem Standard- als auch mit einem Premium-Modell entworfen, um den Bedürfnissen jedes Herstellers gerecht zu werden. Das xP3 verfügt über einen langen Boardloader-Förderer zur flexiblen Formmontage und Platzierung, eine Vakuum-Pick-up-Ausrüstung zur präzisen Platzierung der Matrize, einen Hochgeschwindigkeits-Düsenaufzug, eine beheizte Pinzette zur Minimierung von Klebeschäden und eine universelle Vision. Darüber hinaus verfügt das xP3 über eine neue XMark-Softwaremaschine, die eine einfachere Programmierung und Bedienung durch Hersteller ermöglicht. Der lange Boardloader-Förderer des xP3 verfügt über drei Abschnitte für maximale Flexibilität und kann Kartongrößen von 1 „bis 19“ handhaben. Der Förderer kann die Geschwindigkeit der Düsenmontage um bis zu 30% erhöhen und jedes Mal eine zuverlässige Platzierung ermöglichen. Das Vakuum-Pick-Up-Tool verwaltet empfindliche Werkzeuge, während ein integrierter Teil-Radiergummi die Qualität von Gesenk und Bindung gewährleistet. Die beheizte Pinzette verarbeitet komplexe Stanzmuster schnell und präzise und verfügt über eine Pinzette Temperaturregelung, um die Möglichkeit von Schäden an Stempeln zu reduzieren, während ein Luftreinigungsmodell hilft, die Pinzette Befestigungen frei von jeglichem Schmutz zu halten. Darüber hinaus ist das xP3 mit einer Multizone-Vision-Ausrüstung für mehr Genauigkeit und Auflösung der Matrizenplatzierung ausgestattet. Das xP3 verfügt auch über das XMark-Softwaresystem, das eine schnelle und einfache Programmierung von Jobs ermöglicht. Die Software ermöglicht es Benutzern auch, den gesamten Prozess von einem bequemen Ort aus zu überwachen und zu steuern sowie ein Echtzeitbild des Spielfeldes des xP3 anzuzeigen. Darüber hinaus bietet die Software umfangreiche statistische Rückverfolgbarkeit und detaillierte Stellenberichte zur einfachen Auswertung von Daten. Schließlich verfügt die xP3 über zahlreiche Sicherheitsmerkmale zum Schutz der Benutzer und der Maschine, einschließlich Schlüssel-Schloss-Türschalter und eingebaute Feuerlöscher. Das xP3 verfügt zudem über einen separaten Schaltkasten und Luftfilter für zusätzliche Sicherheitsmaßnahmen. Insgesamt wurde ESEC 2008XP3 entwickelt, um eine vollständig integrierte Düsenanbindungslösung für die Halbleiterindustrie bereitzustellen. Es verfügt über einen langen Boardloader-Förderer, eine Vakuumaufnahmeeinheit, eine beheizte Pinzette, ein universelles Vision-Tool und eine XMark-Software für eine einfache Programmierung. Darüber hinaus ist das xP3 mit zahlreichen Sicherheitsmerkmalen zum zusätzlichen Schutz von Anwendern und der Maschine ausgestattet.