Gebraucht ESEC 2008 xSC #9252501 zu verkaufen

ESEC 2008 xSC stirbt bonder ist ein Hochleistungs-sterben, für die anspruchsvollsten fortgeschrittenen Verpackungsvoraussetzungen entworfenen Arbeitsplatz beifügend. Durch die Kombination von erstklassiger Visionstechnologie und fortschrittlichen Steuerungsfunktionen bietet es ein außergewöhnliches Maß an Genauigkeit, Effizienz und Zuverlässigkeit. Entwickelt für den Einsatz in mittleren bis großen Serienumgebungen, bietet 2008 xSC die bonder ausgezeichnete Flexibilität und Vielseitigkeit. Es ist in der Lage, Werkzeuggrößen von 4mm x 4mm bis 12mm x 12mm und Substratgrößen von 8mm x 8mm bis 40mm x 40mm zu handhaben. Es hat auch eine ganze Reihe von Förderhöhen und -breiten, so dass es praktisch jedes Substrat aufnehmen kann. Der hohe Wirkungsgrad von ESEC 2008 xSC Die Bonder wird durch sein einzigartiges Vision-System ermöglicht. Das System verwendet zwei Sensoren, um die Position jedes Werkzeugs und Substrats über die x- und y-Achse unabhängig zu lokalisieren und zu messen. Dies sorgt für eine präzise Ausrichtung und gewährleistet höchste Genauigkeit während des Düsenverbundprozesses. 2008 xSC die bonder beinhaltet auch eine Reihe von Steuerungsfunktionen zur Optimierung der Produktivität und des Durchsatzes. Dazu gehören programmierbare Prozessparameter, automatisierte Formsortierung und Feeder-Ausrichtung sowie eine benutzerfreundliche GUI-Schnittstelle. ESEC 2008 xSC die bonder arbeitet auch in einer temperaturgeregelten Umgebung. Dies ist wichtig, um die Integrität der Werkzeug- und Substratmaterialien zu erhalten, zuverlässige Ergebnisse zu gewährleisten und Fehler zu minimieren. Darüber hinaus bietet 2008 xSC Die Bonder Flexibilität und Kosteneinsparungen, indem die gleiche Form auf mehreren Substraten verwendet werden kann. Darüber hinaus ermöglicht der modulare Aufbau einfache Upgrades und Anpassungen. Zusammen machen diese Eigenschaften es zu einer idealen Lösung für eine breite Palette von Stempelverbundanwendungen.