Gebraucht ESEC 2008 xSC #9398176 zu verkaufen

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Hersteller
ESEC
Modell
2008 xSC
ID: 9398176
Weinlese: 2006
Die bonder Oven: 2 Meter With reel input / Output 2006 vintage.
ESEC 2008 xSC ist ein Gesenk für Bleirahmen und Multi-Chip-Pakete. Es ist eine eigenständige, Hochgeschwindigkeitsmaschine mit modularem Aufbau. Es ist in der Lage, die Form automatisch an Bleirahmen zu laden, auszurichten und zu befestigen. Mit einem effizienten und zuverlässigen Produktionsprozess bietet es hohe Produktivität und Genauigkeit bei minimiertem Platzbedarf. 2008 xSC ist mit einem proprietären Ausrüstungsgegenstand ausgestattet, was einen zuverlässigen und wiederholbaren Betrieb gewährleistet. Es verfügt über eine dreistufige Steuerung, die eine kapazitive Wägezelle, Mikrotröpfchen und eine programmierbare Logiksteuerung (SPS) verwendet. Diese Einheit macht es in der Lage, die Punktgröße und den Druck des Düsenansatzes je nach Anwendungsanforderung zu variieren. ESEC 2008 xSC verfügt über Funktionen, die seine Gesamtleistung verbessern, wie z.B. eine Zwei-Achsen-Inspektionsmaschine für eine präzise Ausrichtung. Es verfügt über ein ausgeklügeltes XYZ-Robotik-Werkzeug, das eine präzise Einstellung des Werkzeugs relativ zum Bonder ermöglicht. Es ist auch mit einer Hochgeschwindigkeitsdüse ausgestattet, die den Wirkungsgrad maximiert. Um die Werkzeugbefestigung noch zuverlässiger und effizienter zu gestalten, verfügt xSC 2008 auch über ein gut konzipiertes Ausgabegut für Klebefolie, Laminierung und/oder Unterfüllung. Sein Ausgabemodell eignet sich für jede Art von Matrize, einschließlich High-Aspect-Ratio-Daumendüse und kleine Chips. Das Design von ESEC 2008 xSC ist ideal für Fertigungsumgebungen. Es ist mit Betriebsmodi wie manuell, halbautomatisch und vollautomatisch ausgestattet und bietet Anwendern die Flexibilität, entsprechend den Anwendungsanforderungen zu arbeiten. Sie entspricht auch den Sicherheitsvorschriften der einschlägigen Industriestandards. Abschließend ist xSC 2008 ein gut konzipierter, Hochgeschwindigkeits-Düsenattacher, der den Anwendern maximale Genauigkeit, Zuverlässigkeit und Flexibilität bietet. Es ist ideal für Multichip-Pakete und Bleirahmen, aufgrund seiner modernsten Funktionen und Design.
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