Gebraucht ESEC 2008 #9120970 zu verkaufen

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Hersteller
ESEC
Modell
2008
ID: 9120970
Die bonder DINP, ODC/PreIQC, PostIQC, FPD, WMP.
ESEC 2008 die attacher ist eine hochpräzise, automatisierte Düsenverbundanlage, die für den Einsatz in der Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie entwickelt wurde. Es ist in der Lage, eine breite Palette von Düsen auf Substraten mit hohen Geschwindigkeiten genau zu platzieren und anzubringen. 2008 eignet sich gut für Anwendungen, die eine hohe Serienproduktion und Reinraumbetrieb erfordern. ESEC 2008 verfügt über eine hohe Auflösung, verbesserte Präzision und Wiederholbarkeit für die Befestigungsanwendungen. Das System ist in der Lage, jedes Werkzeug präzise zu lokalisieren, indem es ein patentiertes Verfahren namens lokalisierte Identifikation verwendet, das eine optimale Leistung und hohe Erträge gewährleistet. Die Matrize wird mit dem ESEC-Stanzkopf auf das Substrat aufgesetzt, der über mehrere sichtgeführte Motoren und eine hochauflösende Kamera verfügt, um die Matrize exakt auf das Substrat auszurichten. Der Kopf verfügt über eine Hochgeschwindigkeits-Vakuumeinheit, eine Stanzprüfmaschine und ein Stanzwerkzeug, um eine präzise und konsistente Platzierung der Matrize zu gewährleisten. 2008 die attachment asset verfügt auch über automatisierte Drahtbonden und Hochgeschwindigkeits-Bilderkennung. Der automatisierte Drahtbonder verbindet die Schaltungselemente mittels High-End-Bonding-Technologien schnell mit der Matrize. Das Hochleistungsbildanerkennungsmodell bietet bessere Genauigkeit durch die schnelle Überprüfung der sterben Schichten und das Analysieren der Position und Ausrichtung des Sterbens zum Substrat. ESEC 2008 bietet volle Kontrolle über die Stempelposition, den Druck und die Temperatur. Es bietet Prozesssteuerung und Kalibrierung, um die idealen Bedingungen für die Anbringung von Stempeln zu erfüllen, um eine optimale Verklebung zu gewährleisten. Zur Gewährleistung eines sicheren und zuverlässigen Betriebs ist auch eine automatisierte Aufzug- und Lastausrüstung im Lieferumfang enthalten. 2008 ist für den Einsatz in Serien- und Reinraumanwendungen konzipiert. Es bietet eine zuverlässige, wiederholbare und einstellbare Düsenanbindungslösung, die langfristig maximale Erträge und geringere Ausfallzeiten gewährleistet. Das System ist hocheffizient und umweltfreundlich und somit eine gute Wahl für die Halbleiter- und Mikroelektronikindustrie.
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