Gebraucht ESEC 2100 #9360924 zu verkaufen

ESEC 2100 ist ein vollautomatischer Die Attacher und Wire Bonder zur Verpackung von Halbleiterbauelementen. Es ist ein kompakter, leistungsstarker Düsenaufsatz und Drahtbonder, der für höchste Genauigkeit und Geschwindigkeit entwickelt wurde. Diese Maschine wird von einem leistungsstarken PC-gesteuerten Bewegungssteuerungssystem angetrieben, das die Matrize mit Golddrähten oder weichen Materialien wie Goldband, Drachenlot oder Goldband präzise auf Substraten oder Leadframes montieren kann. 2100 verfügt über eine schnelle, einfache und präzise Aufnahme und Platzierung der Matrizen mit einer hohen Genauigkeit der P-Achsen- und X-Y-Z-Positionierstufen. P-Achse wird hauptsächlich für die Positionierung der Matrize auf dem Substrat verwendet, bevor der Pick-and-Place-Kopf die Matrize für den Drahtbondprozess verriegelt. Die X-Y-Z-Stufen ermöglichen eine präzise Bewegung des Klemmkopfes und sorgen für eine präzise Anbringung der Matrize auf Substrat und Leadframe. Die Maschine verfügt außerdem über einen Drahtbonder mit aktivem Schweißkopf zum schnellen und präzisen Verbinden von Nickel-, Gold- und Kupferdrähten. ESEC 2100 ist auch mit einem digitalen Pulsbreitenmodulationswärmekoppler ausgestattet, der die Temperatur des Düsenaufsatzes steuert, um eine hochwertige Düsenaufhängung zu gewährleisten. Dieser Thermokoppler dient zur Regelung der Temperatur des Düsenaufsatzverfahrens, um eine gleichmäßige Bindung zu gewährleisten. Der Thermokoppler sorgt für eine gleichmäßige thermische Verteilung über den gesamten Düsenansatzbereich. Die Maschine ist auch mit einer breiten Palette von Sicherheitsmerkmalen wie einem Power-Off-System, einem Überspannungsalarm und einem Not-Aus-Schalter ausgestattet. Dies gewährleistet den reibungslosen Betrieb der Maschine bei eventuellen Problemen. Die Maschine verfügt auch über eine Systemintegration, die es ermöglicht, in verschiedenen Arten von Systemen und Produktionslinien eingesetzt werden. 2100 ist eine hochmoderne und zuverlässige Maschine. Mit seinem hochgenauen sterben fügen bei und schließen bonder an, es ist dazu fähig, den Anforderungen von High-End-Halbleiter Verpackungsanwendungen zu entsprechen. Diese Maschine bietet eine kostengünstige und zuverlässige Lösung zum Verbinden und Befestigen von Matrizen auf Substraten und Leadframes.