Gebraucht ESEC Micron 2 #102772 zu verkaufen

ESEC Micron 2 ist ein hochmoderner Matrizenbefestiger, mit dem mehrere Schichten kleiner oder großer Leiterplatten miteinander verbunden werden. Es verwendet entweder ein Vakuum oder manuelles Werkzeug, um die Werkzeuge an den Substraten zu befestigen. Mit Hilfe des Vakuums wird sichergestellt, dass die Matrize an Ort und Stelle gesichert ist und keine Luftspalten vorhanden sind. Sobald die Matrize vorhanden ist, bringt das manuelle Werkzeug einen Epoxidkleber auf die Matrize auf, der als Verbindung wirkt und ihn auf dem Substrat befestigt. Micron 2 kann mehrere Stempelgrößen handhaben, von wenigen Millimetern bis zu vielen Zentimetern. Es bietet auch eine vielseitige Palette von Bindungsmustern, von Standard-One-Layer-Bonding bis hin zu komplizierteren Multi-Layer-Bonding. Das vielseitige Design ermöglicht eine Vielzahl von Optionen, wenn es um die Anzahl der Schichten und Bondmuster geht, so dass es für jedes Leiterplattenprojekt geeignet ist. Das einzigartige Merkmal von ESEC Micron 2 ist sein modularer Mechanismus, der es dem Anwender ermöglicht, den Attacher für die Arbeit mit einer Vielzahl von Substraten und Werkzeugen mit unterschiedlichen Dicken zu konfigurieren. Es ermöglicht dem Benutzer auch, die Menge an Kraft anzupassen, die beim Anbringen der Matrize verwendet wird, wodurch der Benutzer mehr Kontrolle über den Prozess erhält. Micron 2 beinhaltet auch eine präzise Feedback-Überwachung, so dass Benutzer den Betrieb ihrer Maschine besser verwalten können. Um den Prozess zu vereinfachen, verfügt ESEC Micron 2 auch über einen Schnellwechselwerkzeughalter, der eine einfache Einstellung der Formgröße ermöglicht und das Einrichten von Werkzeugen viel schneller und einfacher macht. Diese Funktion stellt sicher, dass die Maschine immer für das nächste Projekt bereit ist. Insgesamt ist Micron 2 ein fortschrittlicher und zuverlässiger Düsenattacher, der eine breite Palette von Projekten abwickeln kann. Seine Eigenschaften und Vielseitigkeit machen es zu einer idealen Wahl für Leiterplatten, die mehrere Schichten unterschiedlicher Größe und komplexe Bondmuster erfordern.