Gebraucht HITACHI CM 700 #9258939 zu verkaufen
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Verkauft
ID: 9258939
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2007
Die bonder, 12"
Input station:
Magazine handling system
Lead-frame / Substrate stacker
Interposer loading system
Interposer handling system
Pre-bake unit: RT~300°C
Pre-heat unit: RT~200°C
Die bonding system
Die lamination system
Output magazine handling system
Wafer handling system
Die pick and place system
Vision system
High speed bonding: Up to 3600 UPH
Placement accuracy: XY < 38 μM (3σ)
Mount method: Face down and heat compression
Bond tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 7.8 to 147 N
Lamination tool:
Temperature: Up to 400°C
Force: 19.6 to 490 N
2007 vintage.
HITACHI CM 700 ist ein intelligenter Werkzeugaufsetzer für den Hochgeschwindigkeitsprozess. Der hochpräzise gesteuerte Prozess wird durch eine optimierte Bewegungssteuerung erreicht. Diese Maschine kann präzise Stempel auf einem Substrat mit 'Flip-Chip' -Technologie befestigen. Es verwendet Hochgeschwindigkeits-Pick-and-Place-Arme und eine Gesenktrennausrüstung. Die Ausrüstung wurde entwickelt, um eine hohe Qualität der Leistung mit einer Vielzahl von Montagetechniken, wie Flip-Chip, Drahtverbindung, Laser oder Stempel-Schweißverfahren. Die Maschine ist mit einem Vision-System und einem programmierbaren Simulator ausgestattet, mit dem sie verschiedene Prozesse schnell, genau und korrekt abwickeln kann. Die Vision-Einheit enthält eine CCD-Kamera, die verwendet wird, um die Position des Bauteils zu finden, das auf dem Substrat befestigt ist, und entsprechend die Bewegungssteuerung anzupassen, um die Matrize richtig zu platzieren. Zur Einstellung der Kraft-, Weg- und Spurparameter des Gerätes ist in dieser Maschine auch ein Kraft-/Weg-/Spureinsteller enthalten. HITACHI CM-700 ist auch in der Lage, automatisierte Stanztrennung und Pick-and-Place. Der Stanzvorgang erfolgt über drei Operationen: Stanztrennung, Platzierung und Fixierung. Schneidkraft und Arbeitsrichtung des Schneidmessers werden mit Hilfe des Kraft/Weg/Spureinstellers gesteuert. Die Positionsgenauigkeit der Befestigung wird durch die Vision-Maschine verbessert, mit der Komponenten lokalisiert werden. Einmal gefunden, erzeugt die automatisch gesteuerte Bewegung eine genaue Formplatzierung. Der dritte Schritt beinhaltet die Sicherung der Matrize. CM 700 ist eine zuverlässige und kostengünstige Wahl für Montageprozesse. Das integrierte Vision-Tool und die Bewegungssteuerung ermöglichen den Einsatz der Maschine in schnellen, präzisen und wiederholbaren Prozessen. Die Düsenabscheidefähigkeit ermöglicht es der Maschine auch, eine Reihe von Flip-Chip-Prozessen abzuwickeln. CM-700 eignet sich für Anwendungen in verschiedenen Branchen wie Elektronik, Halbleiter, Medizin und Automobil.
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