Gebraucht HITACHI / RENESAS DB-700SM #9261478 zu verkaufen

HITACHI/RENESAS DB-700SM ist ein Werkzeugaufsetzer, der in der Spanfertigung eingesetzt wird. Diese hochpräzise, Bank-Top-Düsenverbundausrüstung vereint die überlegenen Eigenschaften früherer Generationen von Düsenbondern, wie hohe Platzierungsgenauigkeit und lange Lebensdauer Klebeausrüstung. Die Maschine wird mit einem fortschrittlichen und benutzerfreundlichen Windows-basierten Steuerungssystem für Leistung, Temperatur und Vakuum geliefert. Das Gerät ist erweiterbar und erweiterbar mit optionalen Funktionen wie Wärmebildtechnik, Laserausrichtung, eine Werkzeugwaschmaschine und eine erweiterte Ansicht. Das robuste Design von HITACHI DB-700SM minimiert Vibrationen und bietet eine konsistente, stabile Umgebung für lange Laufzeiten. Seine Doppelschleifensteuerung sorgt für eine präzise Platzierungsgenauigkeit und seine präzise Workstage-Verfolgung mit integriertem Autofokus sorgt für eine genaue Stempelpositionierung. Die Maschine verfügt auch über CAD-programmierbare Koordinaten für eine genaue Platzierung. Der Düsenattacher ist mit einer Load-Port-Konfiguration ausgestattet, die das Laden von Düsenschalen einfach und einfach macht. Die erweiterte Prozesssteuerungsbibliothek mit aufgabenorientierten Programmsegmenten ermöglicht die Optimierung von On-the-Fly-Parametern und ermöglicht so eine einfache Feinabstimmung des Prozesses für bestimmte Formgrößen. Setpoint Control und aktive Wärmebildtechnik machen den Prozess einfach zu überwachen und sorgen für eine zuverlässige und hochwertige Verarbeitung. RENESAS DB-700SM ist für eine Vielzahl von Substraten konzipiert, darunter Gesenkglas, WLP und eingebettete Matrize, und ermöglicht Multi-Die-Konfigurationen. Sein Vakuumwerkzeug ist leicht konfigurierbar und ermöglicht höhere Verbindungshöhen bei gleichzeitig hoher Qualität. Das Asset unterstützt auch 3D-Anwendungen und bietet erweiterte Funktionen zur Programmierung von Richtung und Höhe von Formen sowie optional konfigurierbare Stempel-zu-Stempel-Verlust-Prävention. Das benutzerfreundliche Windows-basierte Softwarepaket sorgt für eine einfache Einrichtung und Bedienung mit konsistenten und zuverlässigen Ergebnissen und bietet umfassende Tools zur Parameteroptimierung und verbesserten Prozessleistung. Die Software enthält auch ein Monitoring-Panel, Statistiken und Diagnose-Bildschirme, und toolless Umstellungen für Geschwindigkeit und Effizienz. Ganz gleich, ob Sie gerade erst mit der Chipherstellung beginnen oder ein Profi sind, der ein zuverlässiges, fortschrittliches Bonding-Modell benötigt, DB-700SM ist eine großartige Option. Es ist zuverlässig, präzise und funktionsreich, so dass es die perfekte Wahl für Chip-Hersteller.