Gebraucht HITACHI / RENESAS DB-730SP #9394671 zu verkaufen

HITACHI/RENESAS DB-730SP ist ein Werkzeugaufsetzer, der den wachsenden Anforderungen an die Herstellung von hochmodernen Halbleiterbauelementen gerecht wird. Dieser kompakte, Hochgeschwindigkeits-Düsenattacher verwendet die neueste Technologie, um die Düse mit minimaler Wartung und Rüstzeit präzise auf Substrate zu schneiden und zu platzieren. HITACHI DB-730SP ist mit einer Kamera, einem Stanzgerät, einer Stanzmaschine und einem Stanzsystem ausgestattet, die alle in einem Ansatz integriert sind. Die fortschrittliche Kameraeinheit ermöglicht es der Maschine, Werkzeuggrößen bis zu 60 mm oder größer zu erkennen. Das Werkzeughandhabungsgerät verwendet einen hochzuverlässigen 3-Achsen-Gelenkroboterarm, der eine flexible Ausrichtung und eine schnelle Handhabungszeit von bis zu 350 Wafern pro Stunde aufweist. Die Stanzeinheit ermöglicht präzises Stanzen mit einer Genauigkeit von ± 7m. Die 3D-Strukturkamera mit fortschrittlichen Positionserkennungsfunktionen sorgt für die Positionsgenauigkeit des Stanzwerkzeugs. Die Stanzeinheit verfügt über eine fortschrittliche SPM-Vision-Maschine zur genauen Platzierung und Positionierung der Matrize auf Substraten. Die Maschine ist mit einem leistungsstarken, benutzerfreundlichen programmierbaren Logikcontroller ausgestattet, der die Programmierung verschiedener Parameter wie Geschwindigkeit, Hub, Greifkraft, Schnittkraft, Robotergeschwindigkeit usw. ermöglicht. Das integrierte Setup-Tool ermöglicht die Anpassung verschiedener Komponenten für verschiedene Arten von Substraten. RENESAS DB-730SP bietet auch erweiterte Überwachungsfunktionen, wie eine Echtzeit-Anzeige von Bewegungsverläufen und Autorun-Informationen, die es dem Bediener ermöglichen, Parameter zu verfeinern und die Leistung zu optimieren. Zusammenfassend ist DB-730SP ein hochentwickelter Düsenattacher, der Werkzeuge mit außergewöhnlicher Genauigkeit und Geschwindigkeit auf Substraten schneiden und platzieren kann. Diese Maschine ist die ideale Lösung für Herstellungsverfahren von Halbleiterbauelementen und eine ausgezeichnete Wahl für diejenigen, die nach einem effizienten, zuverlässigen Werkzeugaufsatz suchen.