Gebraucht KARL SUSS / MICROTEC FC 150 #293637912 zu verkaufen

KARL RUß/MICROTEC FC 150 ist ein hochmoderner Düsenattacher für Wafer-Bonding-Anwendungen. Diese halbautomatische, programmierbare Ausrüstung wurde entwickelt, um Werkzeuge mit extremer Genauigkeit und Wiederholgenauigkeit auszurichten und zu befestigen. Es ist mit fortschrittlicher Steuerelektronik ausgestattet, so dass es sehr feine Kontrolle über die Positionierung und Spannung der Verbindung zu liefern. MICROTEC FC 150 verfügt über ein 2W optisches Mikroskop mit einem Vergrößerungsbereich von 4x - 20x, wodurch Komponenten im Arbeitsbereich exakt angezeigt und positioniert werden können. Die Ausrichtungsgenauigkeit von KARL RUß FC150 beträgt 1 μ m und das System ist so konzipiert, dass eine wiederholbare Genauigkeit bei wiederholten Anbauvorgängen gewährleistet ist. Das Gerät verfügt über eine XYW-Linearantriebsstufe, die eine automatisierte XY- und Z-Richtungsausrichtung ermöglicht. Darüber hinaus kann KARL RUß FC 150 Pick-and-Place-Operationen durchführen, die es ermöglichen, Werkzeuge ohne manuellen Eingriff einfach aufzunehmen, zu positionieren und zu befestigen. Die Maschine verfügt auch über einen Hotbar-Lötvorwärmer, wodurch manuelle Lötvorgänge entfallen. FC150 verfügt über ein integriertes Vision-Tool, das es ermöglicht, Substrate genau zu erkennen und Komponenten im Arbeitsbereich zu identifizieren. Die Anlage verfügt außerdem über ein integriertes Laserinterferometer, das es ermöglicht, Toleranzen der Bondoberflächen zu messen und auszugleichen. Dies trägt dazu bei, höchste Bindungsqualität zu gewährleisten. Der FC 150 verfügt zudem über ein integriertes Fördermodell, das es ermöglicht, neue Substrate automatisch zuzuführen und den gesamten Werkzeugbefestigungsprozess zu automatisieren. Die Ausrüstung kann angepasst werden, um mehrere Wafergrößen zu handhaben, und seine modulare Konstruktion macht es einfach, für verschiedene Anwendungen anzupassen. Alles in allem ist KARL RUß/MICROTEC FC150 ein hochentwickeltes Präzisionswerkzeug-Befestigungssystem für Wafer-Bonding-Anwendungen. Seine Mikroskopie, Vision-Einheit und Laser-Interferometer ermöglichen es ihm, extrem hohe Genauigkeit und Wiederholbarkeit zu bieten, während seine modulare Konstruktion es einfach macht, für bestimmte Anwendungen anzupassen.