Gebraucht MICROASSEMBLY TECHNOLOGIES / MAT 6400 #9390789 zu verkaufen
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ID: 9390789
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2015
Die attach system, 12"
For MCM, flip chip, eutectic
(30) Wafer / Gel packs
(8) Tapes and reel feeders
Die sizes: 0.2 mm to 50 mm
Accuracy: 3 µm
Throughput up to 1,000 CPH
2015 vintage.
MIKROBAUGRUPPENTECHNOLOGIEN/MAT 6400 Die Attacher von MAT ist eine automatisierte Inline-Ausrüstung, die zum Verbinden von mikroelektronischen Werkzeugen mit elektronischen Plattformen wie Leiterplatten (Leiterplatten) verwendet wird. Es hat einen hohen Durchsatz von bis zu 36.000 Chips pro Stunde und ist in der Lage, die Platzierungsgenauigkeit von 25 Mikron oder besser zu erreichen. Die Plattform ist sehr zuverlässig und kostengünstig, mit einer blitzschnellen Platzierungszeit von 2 Sekunden pro Werkzeug. Das System besteht aus drei Hauptkomponenten: einer automatisierten Greifstation zum Aufnehmen und Platzieren von Werkzeugen; einen Stempelbefestigungskopf zum Strukturieren und Zuführen des Klebstoffs; und einen Kühl-/Klebstoff-Härtungsofen. Die Greifstation der MAT 6400 verfügt über 3 Greifer, die den gleichzeitigen Aufbau und Austausch von Werkzeugen verschiedener Größen ermöglichen. Es ist in der Lage, Werkzeuge mit einer Kantenlänge von bis zu 5 mm und einer Dicke von 0,1 bis 0,4 mm zu handhaben. Der Greifarm hat einen einstellbaren X-, Y- und Z-Bereich und bietet eine maximale Geschwindigkeit von 500 mm/sec für die Platzierung. Die Station sorgt auch dafür, dass jeder übermäßige Klebstoff entfernt wird, um eine genaue Platzierung zu gewährleisten. Es kann auch verwendet werden, um Stempel vor dem Verkleben zu inspizieren und dem Bediener visuelle Rückmeldung zu geben, wenn Anomalien wie Kratzer oder gerissene Kanten gefunden werden. Der Stanzkopf der MICROASSASSEMBLY TECHNOLOGIES 6400 besteht aus einer Spenderplatte mit fünf Stanznadeln. Die Nadeln werden eingerichtet, um kleine Mengen Klebstoff für jede Matrize zu liefern. Ein Klebebehälter und ein Temperaturregler sorgen für eine schnelle und präzise Platzierung und Aushärtung. Die Klebedüse hat einen einstellbaren Druckbereich von 0-150 Millibar. Nach dem Aufbringen des Klebstoffs geht der Kopf über die Matrize und übt Druck mit optionaler Vibration aus, um eine sichere Verbindung zu gewährleisten. Mit dem Klebehärtungsofen wird der Klebstoff nach dem Düsenverbundvorgang eingestellt. Es bietet eine zuverlässige und genaue Temperaturregelung mit einem Bereich von bis zu 350 Grad Celsius. Eine inerte Atmosphäre kann auch im Ofen erzeugt werden, um wärmeempfindliche Materialien vor Beschädigungen zu schützen. Die Fördereinheit ist für einen einfachen Zugang mit einem niedrigen Profil ausgelegt. 6400 Die Attacher von MICROASSASSEMBLY TECHNOLOGIES ist eine ideale Lösung für die hochvolumige mikroelektronische Düsenbindung. Seine automatisierte, Inline-Maschine reduziert arbeitsintensive Operationen und bietet schnellen Durchsatz und zuverlässige Platzierungsgenauigkeit. Sein breites Leistungsspektrum sorgt für eine benutzerfreundliche Bedienung auf einer breiten Palette von Materialien. Darüber hinaus ist es aufgrund seiner robusten Bauweise und seines zuverlässigen Betriebs ein kostengünstiges Werkzeug für die Düsenbindung.
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