Gebraucht NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series #100164 zu verkaufen

ID: 100164
Wafergröße: 8"
Weinlese: 2006
Die bonder, 8" Bonding Method: Solder Chip Size: 1.0mm - 6.0mm Bonding Accuracy: XY = ±50 um, Θ±3° (Depends on chip size) Bonding Weight: 80gf ~ 200gf (Digital setting) Lead frame: Strip type lead frame. D-PAK, TO-126, TO-202, TO-220, TO-3P Lead frame Length: 6"-10", Width: 15mm - 70mm Machine Cycle Time: 0.6 sec./chip (depend on bonding condition) Index Method: Pin Indexing Loader: Vacuum stacker / Magazine stacker Unloader: Magazine stacker (8 Magazines) Dimensions: 1,900(W) x 1,245(D) x 1,680(H)mm Excludes signal tower Weight: 1,200 kg (approx.) Power : AC100 - 200V±10% ,50/60 Hz Vacuum: -0.07 Mpa Over N2 Gas: 0.2 Mpa Over Forming gas: 0.2 Mpa Over Air: 0.5 Mpa Over Operation: Windows NT Touch-screen 2006 vintage.
NIDEC TOSOK DBD3570 SDW Series ist ein Stempelattacher der NIDEC TOSOK Corporation. Die DBD3570 SDW ist eine hochmoderne automatisierte Stanzmaschine, die speziell für hochvolumige, hochzuverlässige Stanzwerkzeuge entwickelt wurde. Es soll den aktuellen und zukünftigen Bedürfnissen der Halbleiter- und Elektronikindustrie gerecht werden. NIDEC TOSOK DBD3570 SDW-Düsenverbinder verfügt über eine Pick-and-Place-Ausrüstung, die zwei Präzisionsstäbe verwendet, um die Düse aufzunehmen und zu reinigen, bevor sie genau auf den Klebstoff auf dem Substrat platziert wird. Die Plattform ist robust, wartungsfreundlich und hoch einstellbar. Mit einer Arbeitsfläche von 3,1 x 1,5 mm und einer Z-Achsenauflösung von 0,01 mm kann das Gerät Verbindungen mit hoher Wiederholgenauigkeit, Genauigkeit und Kontrolle erstellen. Um die Zykluszeit zu reduzieren, ermöglicht die intuitive Benutzeroberfläche (UI) der Maschine eine schnellere Bedienung und Datenüberwachung von Aufträgen. Der DBD3570 hat auch Bewegungskontrolle, einen völlig programmierbaren Logikkontrolleur (PLC) eingebettet, um vielfache Servomotoren zu kontrollieren, und ein Hochleistungsmaschinenvisionssystem, um sich zu identifizieren und zu zählen, stirbt, um den Reinigungs- und Stellenprozess zu automatisieren. Um eine erfolgreiche Verbindung zu vervollständigen, verfügt die Maschine über einen eingebetteten Mikrocontroller zur präzisen Steuerung des Düsenaufhängungsprozesses einschließlich des Substratvorwärmprozesses, des Düsenaufnehmens und -platzierens, des Düsenverbundprozesses und des Nachkühlprozesses. Darüber hinaus ist das Gerät mit einer Überwachungseinheit ausgestattet, die eine zuverlässige, stabile und wiederholbare thermische Umgebung auch bei unterschiedlichen Umgebungsbedingungen gewährleistet. DBD3570 SDW-Serie wurde entwickelt, um der wachsenden Nachfrage nach höherer Leistung und Genauigkeit gerecht zu werden und eignet sich für eine Vielzahl von Branchen wie Automobil, Kommunikation, Unterhaltungselektronik und Industrieanlagen. Um die Matrize auf Substrate zu reflowen, bietet die DBD3570 eine Vielzahl von Temperatur-, Zeit- und Druckparametern für verschiedene Prozesse. Das Gerät kann entweder als eigenständige Maschine oder einfach in größere Produktionslinien integriert werden. Es bietet hohe Flexibilität, Skalierbarkeit und Zuverlässigkeit in einer Produktionsumgebung. Es ist leicht in der Lage, große Stempelchargen mit einer maximalen Rate von 7.500 Stück pro Stunde unterzubringen, was es zu einem wertvollen Kapital für Fertigungsprozesse macht, die eine hochpräzise und dennoch kostengünstige Stempelbindungslösung erfordern.
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