Gebraucht SHINKAWA SPA-300 #9080854 zu verkaufen

SHINKAWA SPA-300 die attacher ist eine hochmoderne Stanzmaschine. Dieser Düsenattacher ist in der Halbleiter- und Mikroelektronik-Industrie für die präzise Befestigung verschiedener Silizium-Chips und -Komponenten weit verbreitet. SHINKAWA SPA 300 ist mit einem High-Speed-Pick-and-Place-Head, einer beheizten Stanzstation und einer genauen XYZ-Stanzgenauigkeit ausgestattet. Die beheizte Düsenstation ist in der Lage, die Halbleiterdüse während der Befestigung exakt an der exakten Stelle zu positionieren. Der Pick-and-Place-Kopf bietet doppelseitiges Kleben und ist somit ideal für Verpackungsanwendungen, die eine genaue Produktverbindung erfordern. SPA-300 ist mit einer Vielzahl von Zubehör entworfen, um verschiedene Kundenbedürfnisse zu erfüllen. Die von SHINKAWA patentierte Stabilisierungstechnologie „Die to die“ gewährleistet eine präzise Platzierung des Leiterrahmens für höhere Erträge und einen signifikanten Durchsatz. Ein spezielles Filtersystem hilft, Verschmutzungen zu reduzieren, während die profilierten Heizungen es dem Werkzeuganbauer ermöglichen, die Temperatur und die Zeiteinstellung für jeden Anwendungstyp einfach anzupassen. Zusätzliche Funktionen wie eine Vakuumstation, ein Touchscreen-Monitor, eine Flusspumpe und ein optisches Mikroskop verbessern die Leistung von SPA 300 weiter. SHINKAWA SPA-300 ist ein vielseitiger Düsenaufsetzer, der die manuelle Düsenplatzierung eliminiert und eine hervorragende Düsenstabilisierung bietet. Seine benutzerfreundliche Oberfläche macht den Einrichtungsprozess leicht verständlich und die Maschine extrem einfach zu bedienen. Dieses Düsenaufsatzsystem eignet sich gut für eine höhere Serienproduktion, was eine erhöhte Produktionseffizienz und ausgezeichnete Erträge ermöglicht. Einer der Hauptvorteile von SHINKAWA SPA 300 ist seine Hochgeschwindigkeitsfunktionen; schnelle Zykluszeiten mit präziser Platzierung von Werkzeugen bei jedem Schritt. SPA-300 ist eine zuverlässige Maschine, die in der Lage ist, eine Vielzahl von Silizium-Chips mit überlegener Klebequalität zu verbinden. Sein effizientes Design und seine Eigenschaften sind ideal für anspruchsvolle Leistung und Zuverlässigkeit geeignet. Das fortschrittliche Design stellt sicher, dass es konsequent den Bedürfnissen der Kunden in den Bereichen Halbleiter- und Mikroelektronik-Fertigung gerecht wird.