Gebraucht TORAY SP 500BW #9260847 zu verkaufen

TORAY SP 500BW ist eine Werkzeugbefestigungseinrichtung, die für hochwertiges, hochpräzises Bonden in der Elektronik- und Halbleiterindustrie entwickelt wurde. Es ist eine vollautomatische Flip-Chip-Düsen-Befestigungsmaschine, die zum Befestigen der Düse an Substraten mit Flip-Chip, Stanzfolienklebern und Lötpaste verwendet wird. Dieses System ist ideal für eine Vielzahl von gebundenen Produkten wie Unterhaltungselektronik, Automobil und Medizinprodukte. SP 500BW bietet verschiedene funktionale Funktionen, die optimiert wurden, um eine optimale Klebeleistung und Qualität zu gewährleisten. Es zeigt einen fortgeschrittenen Flipchip sterben fügen Mechanismus mit dem Rollenradkopf Design bei, das hohe Genauigkeit, Wiederholbarkeit und Wiederholbarkeitsgenauigkeit anbietet. Die Stanzeinheit ist mit fortschrittlichen Sicht- und Bildverarbeitungssystemen ausgestattet, die ihre Genauigkeit verbessern und die manuelle Inspektion der Matrize minimieren. Die Maschine verfügt außerdem über einen verbesserten Roboter-Waferarm mit bis zu 8 Achsen, der verschiedene Winkel von Matrize und Substrat erreichen kann, um eine präzise Ausrichtung zu ermöglichen. Es verfügt auch über ein fortschrittliches Spender-Werkzeug für genaue Klebstoffanwendung, sowie ein Auto-Reinigungsmittel zur Reduzierung von Verunreinigungen von der Matrizenoberfläche. Das automatische Einstellmodell ermöglicht die Anpassung der Maschine an die genaue Größe der erforderlichen Matrize. Das Gerät verfügt über eine Vielzahl von Steuerungssoftware-Optionen für maximale Prozessflexibilität und Sicherheit. Das „Flip Chip“ -Modul ermöglicht den einstufigen, automatisierten Flip-Chip-Düsenaufsatz und das „Solder Paste“ -Modul bietet die Möglichkeit zum sequentiellen Löten. Darüber hinaus ist die Maschine zur genauen Überprüfung in schwer zugänglichen Bereichen mit einem externen Bildverarbeitungssystem verknüpfbar. TORAY SP 500BW bietet eine ideale Lösung für eine Reihe von Prozessen, die eine hohe Sequenzgenauigkeit, Wiederholbarkeit und Gesamtbondleistung erfordern. Es ist eine vielseitige Einheit, die in der Elektronik- und Halbleiterindustrie eingesetzt werden kann und für eine breite Palette von gebundenen Produkten geeignet ist. Dank seiner optimierten funktionalen Funktionen und der einfach zu bedienenden Steuerungssoftware ist es die perfekte Wahl für jede Anwendung.