Gebraucht YAMADA TQFP #293647436 zu verkaufen

YAMADA TQFP (Thin Quad Fine Pitch) ist ein hochmoderner Düsenattacher, der speziell für die Befestigung kleiner, feiner Pitch-Geräte entwickelt wurde. Es eignet sich für eine breite Palette von Chipgrößen und Pakettypen sowohl in manuellen als auch in automatisierten Umgebungen. TQFP ist in der Lage feine Steigungsmontage von 0,5 mm bis 1,8 mm Steigung mit einer zuverlässigen Ausrichtungsgenauigkeit von ± 50 μ m oder besser. Dieser Befestiger verwendet ein 4-stufiges Verfahren, um die Matrizen sicher auf ihrem Substrat oder Pad zu befestigen. Die erste Stufe beinhaltet die Pick-and-Place-Montage der Matrizen. Es verwendet einen vakuumbasierten Flip-Chip-Picker mit einem Bereich von bis zu drei Achsen Bewegung für einfache Platzierung und Ausrichtung. Diese Stufe gewährleistet eine genaue Platzierung der Matrize innerhalb ± 50 μ m der Mitte der Verpackung. Die zweite Stufe besteht aus einem Lötpastenauftrag durch einen automatisierten Anbauspender zur genauen und wiederholbaren Ausgabe. Diese Stufe verwendet auch einen 12-poligen Mikrospitzen-Präzisionsapplikator, um eine konsistente Flussabscheidung zu gewährleisten. Die dritte Stufe ist der Reflow-Prozess, der durch einen Einzonen-Reflow-Ofen durchgeführt wird, wobei minimale Temperaturen für einen erfolgreichen Reflow erforderlich sind. Diese Phase ist sicher für alle Arten von Paketen und dauert etwa 15 Minuten. Die vierte und letzte Stufe ist der Wärmestapelprozess, der durch ein Präzisions-Wärmestapelwerkzeug durchgeführt wird, um die Verpackung auf ihrem Substrat zu sichern. Insgesamt hat YAMADA TQFP eine überlegene Genauigkeit und Zuverlässigkeit im Vergleich zu anderen Stanzsystemen. Es verwendet moderne digitale Technologie und fortschrittliche Programmierung, um ein automatisiertes Stanzsystem zu entwickeln, das für die anspruchsvollsten Anwendungen geeignet ist. Mit seiner hochpräzisen Ausrichtungsgenauigkeit ist TQFP eine ausgezeichnete Wahl für jede Montage- und Verpackungsanforderung.