Gebraucht KOKUSAI Quixace II #9219515 zu verkaufen

KOKUSAI Quixace II ist ein Diffusionsofen und Zubehör, das entwickelt wurde, um hochpräzise Wärmebehandlung und Waferherstellung für die Halbleiterindustrie anzubieten. KOKUSAI QUIXACE-II bietet überlegene thermische Gleichmäßigkeit und Wiederholbarkeit bei gleichzeitiger Verwaltung der thermischen Belastung mit minimalem Einfluss auf die Produktqualität. Die moderne Ausstattung verfügt über einen in sich geschlossenen Hochgeschwindigkeitsofen mit mehreren Zonen, der 8 bis 16 Wafer zu jeder Zeit aufnehmen kann. Ein zweiachsiger autokalibrierter Suszeptor wird verwendet, um eine gleichmäßige und wiederholbare Erwärmung in jeder der Ofenzonen zu gewährleisten. Darüber hinaus verfügt das System über erweiterte Temperaturkontroll-, Überwachungs- und Aufzeichnungsfunktionen. Quixace II bietet Portfolio-Funktionen, die für fortgeschrittene Anwendungen wie Nitrid-Diffusion und Polysilizium-Abscheidung erforderlich sind. Mit seiner überlegenen Temperaturgleichmäßigkeit (± 2 ° C) und Wiederholbarkeit (± 1 ° C) bietet QUIXACE-II eine zuverlässige Verarbeitung fortschrittlicher Materialien. Dies wird durch die patentierte hohe Waferbelastung des Ofens erreicht, die eine gleichmäßige Diffusion von bis zu 1 Mikron dicken Schichten gewährleistet, und seinen robusten Controller, der eine thermische Rückkopplung in Echtzeit und eine Anpassung des geschlossenen Kreislaufs für präzise und wiederholbare Ergebnisse bietet. KOKUSAI Quixace II bietet zudem beispiellose Prozessflexibilität. Der Ofen kann für die einschichtige, mehrschichtige oder zweischichtige Diffusionsverarbeitung verwendet werden. Darüber hinaus kann das Gerät so konfiguriert werden, dass es eine breite Palette exothermer, endothermer und isolierender Prozesse unterstützt und dem Benutzer die Möglichkeit bietet, seinen Prozess an seine Bedürfnisse anzupassen. KOKUSAI QUIXACE-II ist auch mit manuellen in-situ Atomkraftmikroskopie (AFM) Fähigkeiten ausgestattet, so dass der Benutzer hochauflösende Messungen von Waferoberflächen durchführen kann. Dies hilft bei der Optimierung der thermischen Verarbeitung und ermöglicht eine dynamische Prozesssteuerung für optimale Ergebnisse. Darüber hinaus bietet die Maschine Zugriff auf detaillierte Prozessdaten, sodass Anwender die Qualität ihrer Komponenten und ihrer Endprodukte besser beurteilen können. Quixace II ist das ideale Werkzeug für die hochpräzise und kostengünstige thermische Verarbeitung einer Vielzahl von Halbleiterbauelementen. Durch die Nutzung seiner erweiterten Temperaturkontroll-, Überwachungs- und Aufzeichnungsfunktionen können Benutzer mehr Prozesssicherheit und unübertroffene Qualitätssicherung erzielen.