Gebraucht ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC #9130298 zu verkaufen

ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES (AST) ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder ist eine leistungsstarke und hochentwickelte Bonder- oder Verpackungsmaschine, die das präzise Handling empfindlicher Komponenten ermöglicht. Diese Maschine ist für die Massenproduktion einer Vielzahl von elektronischen Bauelementen und Geräten ausgelegt, vor allem in der Halbleiter-, Kommunikations-, Luft- und Raumfahrt- und Medizinindustrie. SE200BMC verfügt über einen modularen Aufbau, der es ermöglicht, die spezifischen Funktionen der Maschine an die Anforderungen der beabsichtigten Anwendungen anzupassen. Teleskopische Ausrichtung und eine Vielzahl von wählbaren Merkmalssätzen sorgen dafür, dass jedes Bauteilpaket schnell, effizient und fehlerfrei produziert wird. ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC verfügt über einen Präzisionsbewegungsregler, der sicherstellt, dass jede fertiggestellte Verbindung perfekt ist. Dieses fortschrittliche Bewegungssteuerungssystem ermöglicht eine präzise Platzierung und Schweißung während des Verbindungsprozesses. Dies ist der Schlüssel, um sicherzustellen, dass alle Komponenten ordnungsgemäß und fehlerfrei zusammengefügt werden. Der Verbindungsprozess wird unter Verwendung einer speziellen Verbindungsflüssigkeit durchgeführt, die direkt auf die Oberflächen des Bauteils aufgebracht wird. Diese Flüssigkeit hilft, die perfekte Bindung zu schaffen, da sie eine verbesserte Haftfähigkeit auf molekularer Ebene ermöglicht. Dank dieser fortschrittlichen Verbindungstechnologie können SE200BMC alle Mil-Spec-Tests problemlos bestehen und in den anspruchsvollsten Anwendungen einwandfrei durchführen. ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC kann dank seiner präzisen Pick-and-Place-Köpfe Komponenten problemlos und sicher aufnehmen und passieren. Die Maschine nutzt auch ihr integriertes Sichtsystem, um sicherzustellen, dass das Bauteil korrekt platziert ist und die relative Position des Bauteils auch nach dem Klebevorgang beibehält. Darüber hinaus verfügt SE200BMC über ein leistungsfähiges Kommunikationssystem, das eine nahtlose Verbindung mit anderen Geräten ermöglicht und Daten schnell für einen einfacheren und schnelleren Betrieb überträgt. Dank seiner zuverlässigen und sicheren Verbindung kann die Maschine die Genauigkeit und Integrität kritischer Nachrichten und der Datenübertragung aufrechterhalten. Am Ende ist ANGSTROM SUN TECHNOLOGIES SE200BMC Bonder die perfekte Maschine für jede Massenproduktion von Komponenten und Geräten, die hohe Präzision und Genauigkeit erfordern. Seine fortschrittlichen Funktionen, modernste Technologie und sein robustes Design machen es zu einem der fortschrittlichsten auf dem Markt verfügbaren Unebenheiten.