Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS 8300E #9177298 zu verkaufen

ID: 9177298
Plasma etch chambers Part numbers: 0040-00367 0010-00141.
AMAT/APPLIED MATERIALS 8300E Ätzer/Ascher ist ein wesentliches Werkzeug für Oberflächenmikrobearbeitung und Halbleiteranwendungen. Es ist eine Hochleistungsausrüstung, die für fortgeschrittene Ätz- und Ascheoperationen entwickelt wurde. AMAT 8300E bietet eine präzise Steuerung der Ätzparameter und bietet eine breite Palette an auswählbaren Prozessgas- und Rezepturaufbauten, um den Anforderungen der modernen Mikroelektronik-Fertigungsanlage gerecht zu werden. ANGEWANDTE MATERIALIEN 8300 E ist mit einer Hybrid Rapid Thermal Oxidation/Diffusion (HRTOD) Prozesskammer mit präziser Steuerung von Prozessparametern wie Temperatur, Druck, Zeit und Durchfluss ausgestattet. Die einzigartige Fähigkeit, sowohl Rapid Thermal Processing (RTP) als auch chemische Dissoziationsprozesse in derselben Kammer einzusetzen, bietet qualitativ hochwertigste Plasmaätz- und Ascheprozesse. Es umfasst auch einen Hauptkammertemperaturbereich von 25 ° bis 850 ° C, ein Quarzfenster und eine Prozessumgebung von bis zu 20 mTorr. Dieses System ist auch mit einer Oxid Removal Unit (ORS) für die sichere Entfernung von mineralischen Rückständen auf Aluminosilikatsubstraten und anderen Rückständen aus früheren Verarbeitungsverfahren ausgestattet. Das ORS verfügt über einen integrierten Gasinjektor zum schnellen Abbau und Entfernen von Oxiden, Nitriden und Metallen von Folienoberflächen. AMAT 8300 E bietet einen hocheffizienten HF-Generator für optimale Ätzsteuerung (OEC), der Präzision bei Ätzparametern und verbesserte Prozessergebnisse ermöglicht. Diese Maschine verfügt auch über eine unabhängige Gaseinspritzung, so dass der Benutzer die idealen Parameter für verschiedene Ätzprozesse auswählen und für die gewünschten Ergebnisse optimieren kann. Neben dem Ätzen und Aschen bietet APPLIED MATERIALS 8300E eine Reihe von After-Etch-Operationen für eine Vielzahl von Materialien, einschließlich der Post-Plasma-Reinigung mit einem plasmafied Wasserstoff-basierten Verfahren oder einem O2-based Prozess. AMAT/APPLIED MATERIALS 8300 E bietet auch einen Spin-Clean-Betrieb zur Entfernung von Restpartikeln aus bearbeiteten Substraten ohne manuelles Wischen. 8300E ist ein sehr wendiges Werkzeug, das eine einfache Integration in bestehende Fertigungsumgebungen ermöglicht und die strengsten Anforderungen der neuesten fortschrittlichen Halbleiterverarbeitungstechnologien erfüllt.
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