Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS 8330 #9238714 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS 8330 Ätzer/Ascher ist ein hochentwickeltes Werkzeug, das in der Waferbearbeitung und verwandten Anwendungen wie chemisch-mechanischer Planarisierung (CMP) und dreidimensionaler (3D) Musterung verwendet wird. Es ist für schnelles, präzises und konsistentes Ätzen und Aschen von Wafern bis 200mm Größe ausgelegt. AMAT 8330 bietet Ätzprozesssteuerung, Automatisierung und Sicherheitsfunktionen, um eine genaue und wiederholbare Waferbearbeitung zu gewährleisten. APPLIED MATERIALS 8330 verfügt über ein patentiertes Tunneldesign und eine fortschrittliche Vakuum-Verriegelungstechnik, um den Ätz- und Ascheprozess zu beschleunigen und gleichzeitig einen optimalen Luft-/Gasstrom für ein gleichmäßiges Ätzen zu erhalten. Es verwendet eine einzige Schlitzdüse, die auf verschiedene Sollpunkte an der Kammerwand eingestellt werden kann, um die Ätzrate für eine genauere Ätzung zu variieren. Eine einzigartige Prozesskammer sorgt für ein gleichmäßiges Ätzen aller Wafergrößen. Darüber hinaus kann es für maximale Flexibilität und Effizienz im Batch- oder Single-Wafer-Modus betrieben werden. 8330 Ätzer/Ascher bietet auch mehrere Quellen der Prozesssteuerung. Es ist mit einem hochpräzisen optischen In-situ-Profiler ausgestattet, der kontinuierlich die Ätztiefe innerhalb der Kammer misst. Der Prozess kann auch über ein sicheres Cloud-basiertes Steuerungssystem aus der Ferne überwacht und gesteuert werden, was einen schnellen und sicheren Ätzbetrieb ermöglicht. Ein bordeigenes Sicherheitssystem mit zwei Gassensoren überwacht die Kammerumgebung und passt Druck, Durchfluss und Temperatur automatisch an, um sichere und wiederholbare Prozesse zu gewährleisten. Darüber hinaus ermöglichen die integrierten Software- und Hardwaresysteme eine automatisierte Abstimmung der Prozessparameter und reagieren schnell auf plötzliche Veränderungen. AMAT/APPLIED MATERIALS 8330 Ätzer/Ascher ist ein ideales Werkzeug für die Waferbearbeitung und verwandte Anwendungen. Die fortschrittlichen Funktionen und der flexible Betrieb ermöglichen ein besseres, schnelleres und sichereres Ätzen und Aschen von Wafern bis zu 200mm Größe für eine Vielzahl von Prozessen. Es wurde entwickelt, um hochpräzises Ätzen, schnellere Waferbearbeitung und mehr Prozesskontrolle und Sicherheit zu liefern.