Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centris #9401959 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Centris ist eine Ätz- und Aschereinrichtung zur Verarbeitung von Wafern in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung. Das System liefert präzise und wiederholbare Ergebnisse für das Ätzen und Aschen von starren und flexiblen Substraten. Es ist auf die hohen Anforderungen der Halbleiterverarbeitungsindustrie ausgelegt. Die Einheit besteht aus einem kryogenen Ätzer, einem kryogenen Ascher und einer Flexätzkammer. Der Ätzer ist eine Prozesskammer, die zum Entfernen von Materialien aus Wafern oder Substraten ausgelegt ist. Das Verfahren basiert auf dem Prinzip des Ionenbeschusses, bei dem im Wesentlichen energetische Ionen verwendet werden, um Materialien vom Substrat wegzuätzen oder zu sputtern, wobei saubere und präzise Oberflächen zurückbleiben. Die Ascherkammer ist eine kryogen angetriebene Prozesskammer zum Aschen oder Entfernen bestimmter Schichten oder Materialien von der Oberfläche von Wafern oder Substraten. Die Kombination aus Ätzen und Aschen bietet ein vielseitiges und präzises Verfahren zur Herstellung von Wafern für digitale Schaltungen, analoge Bauelemente und MEMS-Bauelemente. Die Flexätzkammer dient zur präzisen Ätzentfernung von dünnen Schichten von der Oberfläche flexibler Substrate wie Polyimide, Polyester und Polychloropren. Es ist auf höchste Auflösung in Substraten ausgelegt und gewährleistet die Sauberkeit von Geräten nach dem Ätzvorgang. Der AKT Centris Etcher verfügt zudem über eine vereinfachte Schnittstelle zum Ätzen und Auswerten und ist einfach in jedes Wafer-Bearbeitungs-Toolset integriert. So können Benutzer schnell und einfach auf Ätz- und Ashing-Parameter, Prozesssteuerung und Nachverarbeitungsdaten zugreifen. Die Maschine kann auch mit einer Vielzahl von Prozessleitsystemen integriert werden und bietet die Flexibilität, die erforderlich ist, um spezifische Produktionsanforderungen zu erfüllen. Abschließend ist AMAT Centris etcher/asher ein zuverlässiges und vielseitiges Werkzeug zur Bearbeitung von Wafern in der Halbleiter- und MEMS-Fertigung. Es verwendet Präzisionsätz- und Aschetechnologien, die konsistente, wiederholbare Ergebnisse für starre und flexible Substrate liefern. Das Asset ist funktionsreich, einfach zu bedienen und schnell integriert, was es zu einer idealen Wahl für die Halbleiterherstellung macht.