Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #293817415 zu verkaufen
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ID: 293817415
Wafergröße: 8"
Metal etcher, 8"
Wafer shape: SNNF
Process gases for chambers A and B: CF4, O2, CHF3, N2, SF6, Ar, HBr, Cl2, C4F8
Transfer chamber type: HP+
Heater / Pedestal type: DPS cathode ESC (chamber A, chamber B)
Lid type: DTCU with dual match (chamber A, chamber B)
RF generator / matching network: Apex 5513 + MKS GHW12A (chamber A, chamber B)
Chamber type / Location / Process
Position A / DPS-DTM / Metal etch
Position B / DPS-DTM / Metal etch
Load Lock A and Load Lock B: Wide Body, platform, wafer slide detect
(3) P/N: 0190-32036 Thermal сhiller
P/N: 0190-53161 SMC Chiller
EBARA System pump
EBARA Load lock pump
SBC upgraded to Vita сontroller.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II ist eine Trockenätz-/Aschemaschine für Tiefenätzen/Aschen und Photomasken. Das System bietet eine ausgezeichnete Ätz-/Aschegleichförmigkeit und ermöglicht sehr hohe Selektivitäten zwischen verschiedenen Materialien. AMAT Centura 5200 Phase II kann Wafer bis 8 "Durchmesser mit einer Ätz-/Aschezeit von bis zu 10 Minuten verarbeiten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura 5200 Phase II ist ein einzelner Waferprozessor, der zum hochpräzisen Ätzen und Aschen verschiedener Auf-Wafer-Materialien entwickelt wurde. Das Gerät umfasst eine Duschkopf HF (Radio Frequency) -Quelle, Gasfördermaschine, HF-Generator, digitale MFC (Massenstrom-Controller) und exklusiven Ultra-Shear-Gasmitnahmevorgang. Das heiße Inertgas wird zur Erhöhung der Ätz-/Aschegeschwindigkeiten mit Prozessgasen vermischt. Der HF-Generator nutzt ein innovatives Dualfrequenzdesign, das einen breiten Leistungsbereich bietet und optimale Ätz-/Ascherezepte ermöglicht. Centura 5200 Phase II bietet ein fortschrittliches Ätz-/Aschemodul für mehr Präzision und Gleichmäßigkeit. Für den Transport von Wafern zwischen Vakuumkammern nutzt das Modul eine lineare Bewegungsstufe und eine doppelseitige Belastung. Die Kammer enthält einen planaren Induktor, ein Gasförderwerkzeug und eine HF-Kopplungstechnik zur direkten HF-Energiezufuhr zu den Wafern. Der Kammerkörper ist mit robusten, vibrationsbeständigen Bauteilen ausgestattet, um einen zuverlässigen Betrieb für kontinuierliches Ätzen/Aschen zu gewährleisten. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II bietet eine sehr enge Endpunktsteuerung durch OES (optische Endpunktdetektion) und Überwachung der überwachten Parameter wie Ätzrate, Profiltiefe und Ätzgleichmäßigkeit. Das Modell verfügt zudem über einen leistungsstarken Ätzprozessmonitor, der die Ätzrate alle paar Sekunden genau berechnet und eine höhere Prozessgenauigkeit ermöglicht. AMAT Centura 5200 Phase II ermöglicht auch erweiterte Photomasken-Reparaturfunktionen, wie das Entfernen und Ersetzen von gemusterten Funktionen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura 5200 Phase II bietet ein modulares Design, um eine einfache Wartung und Upgrade-Fähigkeit zu ermöglichen. Das Gerät nutzt eine einfache grafische Benutzeroberfläche für die Konfiguration und den Betrieb des Systems. Darüber hinaus verfügt das Gerät über die Möglichkeit, Rezepte von entfernten Standorten oder über einen USB-Anschluss herunterzuladen. Dies ermöglicht eine einfache Rezeptoptimierung oder Rezeptübertragung auf andere Systeme. Insgesamt ist die Centura 5200 Phase II eine vielseitige, fortschrittliche Trockenätz-/Aschemaschine mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und hoher Selektivität zwischen verschiedenen Materialien und einer Reihe von Funktionen, die optimierte Rezepte und Photomasken-Reparatur ermöglichen.
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