Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II #9233106 zu verkaufen

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ID: 9233106
Wafergröße: 8"
Weinlese: 1998
Metal etcher, 8" Wafer shape: SNNF Chamber type / Location: Position A: (D+) Metal DPS+ Position B: (D+) Metal DPS+ Position C: (S+) ASP With enhancements Position D: (S+) ASP With enhancements Position E: STD Cool down Position F: (OA) Orienter Electrical requirements: Line frequency: 50 Hz EMO Guard ring Smoke detector at controller Smoke detector at MF Chamber A / B metal DPS+: Metal DPS R1 chamber: Upper chamber body: Anodizing Electrostatic chuck type: Polyamide ESC Turbo pump: SEIKO SEIKI STPH 1303C Upper chamber o-ring: Viton Dome: Rough DTCU: E DTCU Endpoint type: Monochromator Bias generator: ENI OEM-12B3 Bias match: Standard Capture ring: STD Polyamide ESC Source generator: Standard, 2500 W Slit valve o-ring: Viton Gate valve: TGV VAT65 Series Process control: Manometer (0.1 mtorr, 10 torr) Chamber foreline With heating jacket Cathode assy: Single type BCL3 Gas line block: Heater with watlow He UPC: MKS 649 Wafer lift cylinder: SMC Metal ASP+ chamber options: Process kit: Chuck O-Ring: Silicon Applicator: ASP+ Smart match: Tuner 1/4 guide, 2.45 GHZ, 3 kW Wave guide: Phase MSG isolator MAGNETRON Head: MKS Process control: Manometer (10 torr, 100 torr) GDP Kit: Quartzware Slit valve o-ring: Viton Plasma tube o-ring: KALREZ Generator: AX2115 VDS Heater: VDS Gas line / Final valve heater Gas delivery options: VDS Type: Ultra clean Pallet options: Valve: FUJIKIN / VERIFLO Transducer: MILLIPORE / MKS852 Regulator: VERIFLO Filter: MILLIPORE Transducer: Display per stick MFC Type: Unit 8161 Gas panel pallet A / B: Pallet: 4/6 Gas line configuration: CL2: 200 SCCM BCL3: 100 SCCM N2: 20 SCCM CHF3: 20 SCCM O2: 500 SCCM SF6: 200 SCCM AR-S: 200 SCCM (2) Pallet corrosive gas lines (5) Pallet inert gas lines (7) Filters Gas panel pallet C / D: Pallet: 0/4 Gas line configuration: O2: 5 SLM N2-S: 1 SLM (3) Pallet inert gas lines (3) Filters Gas panel facilities: Top feed multi line drop Gas panel exhaust: Top Gas panel controller: VME I Mainframe: Facilities type: Regulated Facilities orientation: Mainframe facilities back connection Loadlock / Cassette options: Loadlock type: WBLL With autorotation Loadlock platform: UNIVERSAL Loadlock cover finish: Anti static painted Loadlock slit valve o-ring type: Viton Wafer mapping: Enhanced Integrated cassette sensor Transfer chamber options: Transfer chamber manual LID hoist Robot type: CENTURA VHP+ Robot blade: Roughened AL blade Wafer on blade detector Loadlock: Bottom vent Front panel: Anti static painted Signal light tower System monitors: Monitor type: CRT Monitor AC Rack: GFI: 30 mAMP Type: AC Gen rack, 84" Controller facility interface: Remote UPS interface Generator Rack: Cooling water: Manifold type Manifold facilities: Compression tube fittings, 3/4" Heat exchanger: H2000 DI EG Cathode H2000 DI EG Wall H2000 DI EG ASP Wall Heat exchanger interface Pump interface 1998 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II ist eine Trockenätz-/Aschemaschine für Tiefenätzen/Aschen und Photomasken. Das System bietet eine ausgezeichnete Ätz-/Aschegleichförmigkeit und ermöglicht sehr hohe Selektivitäten zwischen verschiedenen Materialien. AMAT Centura 5200 Phase II kann Wafer bis 8 "Durchmesser mit einer Ätz-/Aschezeit von bis zu 10 Minuten verarbeiten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura 5200 Phase II ist ein einzelner Waferprozessor, der zum hochpräzisen Ätzen und Aschen verschiedener Auf-Wafer-Materialien entwickelt wurde. Das Gerät umfasst eine Duschkopf HF (Radio Frequency) -Quelle, Gasfördermaschine, HF-Generator, digitale MFC (Massenstrom-Controller) und exklusiven Ultra-Shear-Gasmitnahmevorgang. Das heiße Inertgas wird zur Erhöhung der Ätz-/Aschegeschwindigkeiten mit Prozessgasen vermischt. Der HF-Generator nutzt ein innovatives Dualfrequenzdesign, das einen breiten Leistungsbereich bietet und optimale Ätz-/Ascherezepte ermöglicht. Centura 5200 Phase II bietet ein fortschrittliches Ätz-/Aschemodul für mehr Präzision und Gleichmäßigkeit. Für den Transport von Wafern zwischen Vakuumkammern nutzt das Modul eine lineare Bewegungsstufe und eine doppelseitige Belastung. Die Kammer enthält einen planaren Induktor, ein Gasförderwerkzeug und eine HF-Kopplungstechnik zur direkten HF-Energiezufuhr zu den Wafern. Der Kammerkörper ist mit robusten, vibrationsbeständigen Bauteilen ausgestattet, um einen zuverlässigen Betrieb für kontinuierliches Ätzen/Aschen zu gewährleisten. AMAT/APPLIED MATERIALS Centura 5200 Phase II bietet eine sehr enge Endpunktsteuerung durch OES (optische Endpunktdetektion) und Überwachung der überwachten Parameter wie Ätzrate, Profiltiefe und Ätzgleichmäßigkeit. Das Modell verfügt zudem über einen leistungsstarken Ätzprozessmonitor, der die Ätzrate alle paar Sekunden genau berechnet und eine höhere Prozessgenauigkeit ermöglicht. AMAT Centura 5200 Phase II ermöglicht auch erweiterte Photomasken-Reparaturfunktionen, wie das Entfernen und Ersetzen von gemusterten Funktionen. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura 5200 Phase II bietet ein modulares Design, um eine einfache Wartung und Upgrade-Fähigkeit zu ermöglichen. Das Gerät nutzt eine einfache grafische Benutzeroberfläche für die Konfiguration und den Betrieb des Systems. Darüber hinaus verfügt das Gerät über die Möglichkeit, Rezepte von entfernten Standorten oder über einen USB-Anschluss herunterzuladen. Dies ermöglicht eine einfache Rezeptoptimierung oder Rezeptübertragung auf andere Systeme. Insgesamt ist die Centura 5200 Phase II eine vielseitige, fortschrittliche Trockenätz-/Aschemaschine mit ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und hoher Selektivität zwischen verschiedenen Materialien und einer Reihe von Funktionen, die optimierte Rezepte und Photomasken-Reparatur ermöglichen.
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