Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II Metal #9288582 zu verkaufen
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ID: 9288582
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2006
Metal etcher, 12"
Chamber configuration:
Chamber A: DPS II Metal
Chamber C and D: ASP
Process chamber:
Process kits:
DPS II Poly parts / Chamber
Lid
ESC Power supply: 0010-14630 HV Module
Control type: TGV VAT 65050-PH52-AFS1
EOP Type: Monochromator
Independent Helium control: IHC Module dual 0010-07061 649A-14943
Transfer chamber:
Robot type: VHP Dual blade robot
General function:
Wafer out of position detection: LCF Sensor
Loadlock chamber:
SWLL Body: LLA/B A(0040-87833), B(0040-87834)
EFEM:
(3) TDK TAS-300 Load ports
Carrier ID reader: OMRON V640-HAM1 1-1
Air Intake system: (FFU)
Light curtain
YASKAWA 0190-14738 XU-RCM6841 FI Robot
YASKAWA XU-ACP4860 Wafer align
Wafer out of position detection: Blade finger sensor
Side storage: L
Remote interface:
Components interface:
Dry pump (transfer chamber) missing
Chiller missing
System monitor:
Monitor 1: Workstation 0246-00040
Components:
Turbo molecular pump:
TMP Model / Type: STP A2503PV
BOC EDWARDS PT43-56-000
RF Power:
Source RF generator:
APEX 3013 0920-00113
Frequency / Maximum power supply: 13.56 MHz / 3 kW
Bias RF generator:
APEX 1513 0920-00114
Frequency / Maximum power supply: 13.56 MHz / 1.5 kW
RF Match box:
0190-27576 3155132-001 Source
0190-15167 3155126-009 Bias
Utility:
Gas panel type: Next gen
Gas panel exhaust: Center exhaust
(12) Gas lines
Gas line tape heater (for liquid gas): BCL3 200 sccm
MFC Configuration:
MFC Type: Device net
MFC (All Chamber): UNIT IFC-125C
Gas information:
Gas / Gas name / SCCM
Gas 1 / CL2 / 200 SCCM
Gas 4 / CL2 / 300 SCCM
Gas 5 / 7% C2H4/HE / 400 SCCM
Gas 6 / SF6 / 400 SCCM
Gas 7 / O2 / 1000 SCCM
Gas 8 / CF4 / 50 SCCM
Gas 9 / AR / 400 SCCM
Gas 10 / CHF3 / 50 SCCM
Gas 12 / AR / 400 SCCM
Axiom chamber:
Gas / Gas name / SCCM
Gas 7 / O2 / 10000 SCCM
Gas 8 / CF4 / 300 SCCM
Gas 10 / N2 / 1000 SCCM
System controller:
FES: IBM 306 0090-23318
FIS: IBM 306 0090-22269
MF SBC: CL7
CCM SBC: 400 MHz
MF Controller:
Mainframe device net I/O: CDN494
AC Rack: Non remote UPS rack
Power supply: 208 V, 50/60 Hz, 3-Phase, 320 A
2006 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II Metal ist eine Hochleistungs-Ätz-/Ascheausrüstung zum Ätzen und Entfernen von Metallschichten auf Halbleiterscheiben. Es bietet einen schnellen, tiefen Prozess, der bis auf 1,5 µm ätzbar ist und ideal für die fortschrittliche Chipherstellung ist. Das DPS II Metal umfasst zwei reaktive Ionenätzer (RIE) und zwei induktiv gekoppelte Plasmabearbeitungskammern (ICPC). Die RIE-Kammern sind für die Durchführung von Ätzprozessen mit Ionen konzipiert, während die ICPC-Kammern ideal für Ascheprozesse mit reaktiven Elementen sind. Das System nutzt eine Hochleistungslampe Xenon als Energiequelle, um bei Temperaturen von 20 ° C bis 250 ° C Ätz- und Aschevorgänge durchzuführen. Die Maschine bietet eine hohe Ätz-/Aschegenauigkeit und Wiederholbarkeit, um ein präzises und zuverlässiges Metallätzen mit reduzierter Zykluszeit zu erreichen. Seine fortschrittliche Software ermöglicht es Benutzern, Programmsequenzen und Rezepte zu erstellen, um die Prozessparameter zu steuern, die erforderlich sind, um die genauen Anforderungen jedes Schritts zu erfüllen, was eine Prozessoptimierung zwischen den Schichten ermöglicht. Darüber hinaus verfügt der DPS II Metal über eine elektrische Hochgeschwindigkeitssteuerung, um eine effiziente Prozessleistung zu gewährleisten. Das Werkzeug ist mit Sicherheitsfunktionen wie Sicherheitsverriegelungen, Inertgassensoren, Warnleuchten und Alarmen ausgestattet, um Unfälle zu verhindern. Die Anlage ist einfach zu bedienen und mit Komponenten zu warten, die zugänglich und austauschbar sind und die langfristige Zuverlässigkeit des Modells gewährleisten. AMAT Centura DPS II Metal ist eine fortschrittliche Ätz-/Ascheausrüstung, die entwickelt wurde, um eine präzise Metallätzung für die fortschrittliche Chipherstellung bereitzustellen. Durch die Verwendung von Hochleistungs-Xenon-Lampen und einem Laser-Interferometriesystem kann es wiederholbare Ätzgenauigkeit erreichen und eine breite Palette von Prozessparametern unterstützen. Seine einfache Bedienung und Wartung sowie seine vielen Sicherheitsmerkmale machen es zur idealen Wahl für eine Vielzahl von Fertigungsprozessschritten.
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