Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS Centura DPS II Poly #293820235 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS Centura DPS II Poly ist ein Ätzer und Ascher, der in einer Vielzahl von Halbleiterherstellungsverfahren verwendet wird. Es ist ein hochmodernes Werkzeug, das naßchemische Ätztechnologie mit Trockenwiderstandsätztechnologie kombiniert, um die Prozesseffizienz und Ausbeute zu verbessern. AMAT Centura DPS II Poly etcher/asher kann sowohl in RIE (reactive ion etching) als auch in DRIE (deep reactive ion etching) Prozessschritten verwendet werden. Es ist in der Lage, Wafer mit einer Reihe von Größen bis zu 8 "und mit einer Vielzahl von Substratmaterialien wie Silizium, Galliumarsenid, Galliumnitrid und anderen III-V und II-VI Materialien zu verarbeiten. ANGEWANDTE MATERIALIEN Centura DPS II Poly Ätzer/Ascher ist mit fortschrittlichen Funktionen ausgestattet, darunter eine optimale Plasmaquelle, elektrostatisches Spannfutter, Wafertemperaturregelung mit zwei Temperaturzonen, ein nichtinvasives Lastschloss, ein Zwei-Zauberstab-Rezirkulationsbehälter und ein entfernter Formgenerator. Die optimale Plasmaquelle ermöglicht es Anwendern, die Plasmaparameter auf verbesserte Prozesseffizienz und Ausbeute zu überwachen und anzupassen. Das elektrostatische Spannfutter sorgt für präzise und zuverlässige Flachheit des Wafers, um gleichmäßige Ätzergebnisse zu gewährleisten. Die Wafer-Temperaturregelung verwendet zwei Temperaturzonen, um die Temperaturgleichförmigkeit innerhalb der Ätzkammer zu gewährleisten, wodurch eine verbesserte Ätzgleichförmigkeit und Wiederholbarkeit gefördert wird. Die nichtinvasive Lastverriegelung trägt dazu bei, die Kontamination des Inneren der Ätzerentfernungskammer zu reduzieren sowie die Partikelerzeugung und Kreuzkontamination zwischen den Prozessschritten zu minimieren. Der Zwei-Wand-Rezirkulationsbehälter ermöglicht es Benutzern, das Prozessbad auf einer optimierten Temperatur für bessere Ätzergebnisse zu halten. Schließlich ermöglicht der Remote-Shape-Generator den Benutzern, schnell die gewünschte Mustergeometrie zu erzeugen, was eine zusätzliche Steuerung des Ätzprozesses ermöglicht. Zusammenfassend ist Centura DPS II Poly etcher/asher ein leistungsstarkes Tool, das erweiterte Funktionen bietet, mit denen Benutzer eine Vielzahl von Wafergrößen und Materialien für eine verbesserte Prozesseffizienz und -ausbeute ätzen können. Die optimale Plasmaquelle, das elektrostatische Spannfutter, die Wafertemperaturregelung mit zwei Temperaturzonen, einem nicht invasiven Lastschloss, einem Zwei-Zauberstab-Rezirkulationsbehälter und einem Fernformgenerator bieten Benutzern die Werkzeuge, um präzise Ätz- und Ascheprozessschritte zuverlässig durchzuführen.