Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II AE G3 #9152529 zu verkaufen
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ID: 9152529
Poly etcher, 12"
(3) Process chambers & AXIOM
Factory interface:
Front end PC type: 4.0 FEPC
FIC PC Type: CPCI
(3) Load ports
A3 Type: Atmospheric robot KAWASAKI single fixed robot
Side storage: Right and left
Mainframe:
IPUP Type: ALCATEL A100L
Gas panel type: Standard
VHP Robot: Dual blade
MF PC Type: CL7
Chamber:
Chamber A / B / C:
Chamber model: DPS II Poly
Bias gen: AE APEX 1513, 13.56 MHz
Bias match: AE 13.56 MHz, 3kv navigation
Source gen: AE APEX 3013, 13.56 MHz
Source match: AE 13.56 MHz, 6 kv navigation
Turbo pump: STP-A2703CV
Throttle valve: VAT Pendulum valve DN-320
FRC: MKS FRCA-52163310
ESC: Dual zone ceramic ESC
End point type: EyeD IEP
AXIOM Chamber:
RF Source: AE RAPID-OE PLASMA Sourse
VODM: N/A
Throttle valve: MKS 683
2006 vintage.
AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II AE G3 ist ein Hochleistungs-, Mehranwendung, Mehroblate etcher/asher Ausrüstung. Es wurde entwickelt, um eine breite Palette von Materialien zu verarbeiten, darunter III-V-Verbindungen, Silizium-auf-Isolator (SOI), Metalloxid-Halbleiter (MOS), Galliumarsenid (GaAs), Indiumphosphid (InP) und organische Materialien. Es bietet mehrere Ätztechnologien, einschließlich plasmaverstärkte chemische Dampfabscheidung (PECVD), reaktives Ionenätzen (RIE) und Fernplasmareinigung (RPC), für die fortschrittliche Geräteherstellung. AMAT DPS II AE G3 sorgt für ein präzises, wiederholbares, durchsatzstarkes Ätzen mehrerer dünner Materialschichten und mehrerer Bauelemente auf einem einzigen Substrat. Es bietet fortschrittliche Steuerungssysteme für einen genauen und präzisen Prozess, um eng gesteuerte, hochwertige Strukturen für die Geräteherstellung herzustellen. Die Maschine verwendet eine induktiv gekoppelte Plasmaquelle hoher Dichte (ICP), die eine bessere Ätzselektivität, erhöhte Ätzraten und verbesserte Gleichmäßigkeit bietet. Es ist mit einem geschlossenen Ultraflex® Laderroboter ausgestattet, der Teile jeder Größe, Form oder Gewicht übertragen kann. Die Erfassung und Überwachung der Systemdaten erfolgt durch eine Prozess-Rückkopplungseinheit (P-Feedback), die Echtzeit-Datenprotokollierung, Prozess-numerische Modellierung und Steuerung anbietet. Die Daten- und Maschinenleistung ist in die AMAT-Softwareplattform integriert und bietet ein automatisiertes Werkzeug zur Messung, Verfolgung und Berichterstattung des Ätz- und Reinigungsprozesses. Die Software enthält auch einen Drag & Drop Rezept-Editor, on-the-fly Prozesseinstellbarkeit und andere erweiterte Funktionen für die Programmierbarkeit und Steuerung des Benutzers. ANGEWANDTE MATERIALIEN DPS II AE G3 ist entworfen, um überlegene Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit zu bieten, so dass es ideal für Produktionsumgebungen. ANGEWANDTE MATERIALIEN DSPS II AE G3 ist ein leistungsstarker Ätzer/Ascher, ideal für die Hochleistungs- und Hochleistungsgeräteherstellung. Es bietet eine komplette Suite an fortschrittlichen Funktionen, die darauf ausgelegt sind, den Durchsatz zu maximieren, Abfall zu reduzieren und gleichzeitig Präzision und Wiederholbarkeit bei Ätz- und Reinigungsprozessen zu erhalten. Vom Einzelwafer bis zum Multi-Wafer-Ätzen ist DPS II AE G3 die perfekte Lösung für erweiterte Ätzanforderungen in einer Vielzahl von Anwendungen.
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