Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #293815928 zu verkaufen

AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II ist ein Ätzer/Ascher, der in der Halbleiterindustrie für lithographische Prozesse eingesetzt wird. Es verwendet eine Mehrkammer-Plasmaausrüstung mit hoher Dichte, um unerwünschtes Material wegzuätzen. Das System verwendet eine Kombination aus Chemikalien, Gasen und HF-Energie, um eine Plasmaätzung zu erzeugen. Es steuert exakt die Temperatur und Verweilzeit des resultierenden Plasmas, um Genauigkeit und Produktivität zu gewährleisten. AMAT DPS II nutzt Ätztechnologien wie induktiv gekoppeltes Plasma (ICP) und reaktives Ionenätzen (RIE), um das gewünschte Material zu ätzen. Diese fortschrittlichen Ätztechnologien bieten hohe Ätzraten, niedrige Überätzraten und eine Gleichmäßigkeit des Ätzens über der Substratoberfläche. ICP bietet Hochgeschwindigkeitsätzen auf dünneren Substraten. Inzwischen ätzt RIE dickere Substrate mit hohen Seitenverhältnissen. Das Gerät ist mit einer on-line Endpoint Detection (EPD) Maschine ausgestattet, die zur Messung des Ätzendpunkts verwendet wird. Dadurch wird sichergestellt, dass das Ätzen nur solange fortgesetzt wird, bis der gewünschte Endpunkt erreicht ist und nicht weiter. Sie verhindert auch unnötige Überätzungen und falsche Bandrückstände. Das Endpoint Detection Tool sorgt für erhöhte Prozesskonsistenz und -ausbeute. Das Asset enthält auch ein Glühen-KE, das verwendet wird, um das Substrat nach dem Ätzen zu glühen. Dadurch ergibt sich eine verbesserte Gerätebildung bei präziser Ausrichtung von Vorrichtungen auf dem Substrat. Das Modell verfügt über eine erweiterte Multi-Layer Etch Equipment (MLE), die in der Lage ist, sequentielles Ätzen zu verschiedenen Zeiten und Tiefen durchzuführen. Diese Technologie sorgt für hohe Ätzraten bei hohen Durchsätzen. Darüber hinaus ermöglicht die MLE die Durchführung mehrerer Ätzprozesse in einer einzigen Ätzkammer, so dass die Gesamtätzzeit reduziert und der Ätzprozess effizienter ist. Das System verfügt über eine Ladekammer mit hoher Kapazität, die große 2 „- und 4“ -Wafer aufnehmen kann. es ist auch mit Gleichmäßigkeitskontrolle ausgestattet, so dass Benutzer das Plasmaprofil vor dem Ätzen einstellen können, um ein gleichmäßiges Ätzen über den Wafer zu erreichen. Dies gewährleistet gleichmäßige Ergebnisse vom Beginn des Ätzprozesses bis zum Ende. Das Gerät bietet Benutzern die Möglichkeit, die Gaszusammensetzung des Plasmas für jeden spezifischen Ätzprozess manuell anzupassen, wodurch sie die Kraft erhalten, den Ätzprozess für ihre spezifischen Bedürfnisse zu optimieren. Diese Funktion stellt sicher, dass sie das Beste aus ihrem Ätzprozess herausholen können. ANGEWANDTE MATERIALIEN DPS II ist ein fortschrittlicher Ätzer/Ascher, der über eine Plattform mit leistungsstarken Ätzfunktionen verfügt. Es ermöglicht eine erhöhte Genauigkeit, Produktivität und Konsistenz der Prozessergebnisse dank einer Vielzahl von Ätztechnologien und -funktionen wie der Multi-Layer Etch Machine, dem Endpoint Detection Tool und der Einheitlichkeitskontrolle. Mit einstellbarer Gaszusammensetzung und großer Waferkapazität können Anwender den Prozess auf ihre Bedürfnisse abstimmen. Diese Ätzanlage ist auf eine einwandfreie Ausführung ausgelegt und auf die Erzielung von qualitativ hochwertigen Ergebnissen in lithographischen Prozessen zugeschnitten.