Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS DPS II #9255366 zu verkaufen
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ID: 9255366
Wafergröße: 12"
Poly etcher, 12"
ADVANCED ENERGY Navigator 3013 Source matcher, 3155132-004
ADVANCED ENERGY Navigator 1513 Bias matcher, 3155126-020
ADVANCED ENERGY APEX 3013 Source generator, 3156113-006
ADVANCED ENERGY APEX 1513 Bias generator, 3156110-005
ALCATEL / ADIXEN / PFEIFFER A100L Load lock pump
PC: Pentium 4
Chamber A, B and C:
ESC, 0041-26723
Ceramic lid, 0200-06404
Hub, 0200-04969
Gas nozzle, 0050-88146
Quartz single ring, 0200-04619
Insulator, Quartz, 0200-36034
Lower chamber liner, 0040-43977
Upper chamber liner, 0040-81156
Cathode liner, 0021-26273
Plasma screen, 0021-26274
Lift pin, 0200-04593
Plasma screen screw cover, 0200-00933
SLD Door, 0020-89739
TGV, 0190-29611
High voltage module, 0190-23905
Lid heater, 0090-04235
FE-ICP, 0010-37963
Source outer coil capacitor, 0630-00665
TGN Gas line, 0050-88146
Gas nozzle lower clamp, 0041-10491
Gas nozzle upper clamp, 0041-10490
PCB Water leak detector, 0190-02076
Interlock module, 0190-17964
CPCI 3U Quad serial communication, 0190-23509
CPCI48 Digital 48 I/O, 0190-07450
CPCI 32/16 Analog 32/16 I/O, 0190-22967
Dnet BUS scanner, SST CPCI, 0190-16926
SBC C400MHZ 3U 4HP 64M RAM Vx works, 0190-24007
One slot 3U Power supply, 0190-07502
Helium controller (IHC) assy, 0010-07061
Heater controller, 0190-26495
EyeD SRM, 0190-28658
EyD Fiber optic cable, 0190-19764
EPD Window point, 0200-02160
Manometer window port, 0200-39135
Chamber D:
Throttle valve, 3870-03335
SLD Door, 0040-47461
Temperature controller, 0010-19317
Interlock module axiom, 12", 0190-15733
DIP Board, 0190-07450
AIO Board, 0190-22967
D-Net scanner board, 0190-16926
SBC Board, 0190-24007
Power supply board, 0190-07502
Serial communication board, 0190-23509
Pedestal, 0010-34860
Lift pin, 0021-43884
Top cap, GDP, Axiom HT, 0200-02980
Liner, side GDP, Axiom HT, 0200-02981
Lower GDP, HT2, Axiom, 0200-02272
Insert quartz glass, 3350-00048
Single ring, 0020-47977
Gas configuration:
Chamber A:
Gas / Name / Size
Gas01 / BCL3 / 200
Gas02 / HBR / 500
Gas03 / CHF3 / 200
Gas04 / CL2 / 200
Gas05 / NF3 / 70
Gas06 / O2 / 200
Gas07 / O2_S / 20
Gas08 / SF6 / 50
Gas09 / CF4 / 300
Gas10 / N2 / 200
Gas11 / HE / 500
Gas12 / AR / 500
Chamber B:
Gas / Name / Size
Gas01 / BCL3 / 200
Gas02 / HBR / 500
Gas03 / CHF3 / 200
Gas04 / CL2 / 200
Gas05 / NF3 / 100
Gas06 / O2 / 200
Gas07 / O2_S / 20
Gas08 / SF6 / 50
Gas09 / CF4 / 300
Gas10 / N2 / 200
Gas11 / HE / 500
Gas12 / AR / 500
Chamber C:
Gas / Name / Size
Gas01 / BCL3 / 200
Gas02 / HBR / 500
Gas03 / CHF3 / 200
Gas04 / CL2 / 200
Gas05 / NF3 / 100
Gas06 / O2 / 1000
Gas07 / O2_S / 20
Gas08 / SF6 / 100
Gas09 / CF4 / 300
Gas10 / N2 / 200
Gas11 / HE / 500
Gas12 / AR / 500.
AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II ist eine fortschrittliche Ätz-/Ascheausrüstung, die entwickelt wurde, um überlegene Oberflächenergebnisse in mikroelektronischen Anwendungen zu erzeugen. Das System wird aus einem Mehrraumultrahochvakuumverarbeitungsraum, einer einzigartigen ablation Technologie und hoch entwickeltem Sensorpaket zusammengesetzt. AMAT DPS II ist ideal für eine engmaschige Prozesskontrolle bei Nass- und Trockenätz-, Asche- und Abscheideprozessen. ANGEWANDTE MATERIALIEN DPS II wurde speziell zum Ätzen, Aschen und Abscheiden von Dielektrika und Halbleitermaterialien entwickelt. Seine ultra-hohe Vakuumkammer ist in der Lage, einen Druck von weniger als 10-8 Torr und kohlenstoffverschnürte Wandauskleidungen zu erreichen, die Ausgasungen minimieren. Eine fortschrittliche Ablationstechnologie verbessert die Leistung der Einheit weiter und ermöglicht eine präzise Steuerung der Prozessparameter und eine zuverlässige Prozesswiederholbarkeit. Das erweiterte Sensorpaket DPS II sorgt für eine präzise Steuerung der Prozessparameter. Es besteht aus zwei unabhängigen Reglern und vier Pyrometern für Temperatur, Druck und HF-Leistungsüberwachung. Zusätzlich sorgen drei Thermoelemente und vier digital gesteuerte Massenstromregler für eine wiederholbare, stabile Prozesssteuerung. Darüber hinaus verfügt die Maschine über eine Kantenmaschine, die eine überlegene Wafer-Orientierungserkennung, Präzisions-Wafer-Manipulation und Wafer-direktionale Kühlung bietet. Das einzigartige Sensorpaket von AMAT/APPLIED MATERIALS DPS II bietet eine Vielzahl von Vorteilen, einschließlich überlegener Temperaturgleichmäßigkeit und Stabilität der Kammer, erhöhtem Durchsatz und verbesserter Oberflächenqualität. Darüber hinaus ermöglicht die fortschrittliche Ablationstechnologie eine präzise, wiederholbare Steuerung von Ätz-, Asche- und Abscheideprozessen. Darüber hinaus ermöglicht die Mehrkammerkonstruktion die Integration mehrerer Ätz-/Ascheprozesse in einem Werkzeug, was Zeit und Geld spart. Insgesamt ist AMAT DPS II ein fortschrittliches Etch/Asche-Asset, das hervorragende Oberflächenergebnisse in Mikroelektronik-Anwendungen liefert. Die ultra-hohe Vakuumkammer, die einzigartige Ablationstechnologie und das fortschrittliche Sensorpaket sorgen für eine präzise, wiederholbare Prozesssteuerung. Darüber hinaus ermöglicht die Mehrkammermodellkonstruktion die Integration mehrerer Ätz-/Ascheprozesse in einem Gerät, wodurch der Durchsatz erhöht und die Kosten minimiert werden.
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