Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS DPS #9270844 zu verkaufen

Ein AMAT/APPLIED MATERIALS DPS (Deep Silicon Etch) Asher ist eine spezialisierte Ätzausrüstung, die häufig von der Halbleiterindustrie verwendet wird. Es wurde speziell entwickelt, um hochpräzise und präzise Ätzprozesse für Tiefenätzanwendungen auf Siliziumbasis zu liefern. Das System nutzt eine hochfrequente HF-gesteuerte induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP), um ein tiefes Ätzen von Siliziummaterialien zu erreichen. Im Allgemeinen bestehen AMAT DPS-Systeme aus einer Kammer, einem Controller und zugehöriger Hardware. Die Kammer ist eine Vollmetallzylinder-Vakuumkammer, die hohe Drücke und Temperaturen erzielen kann. Außerdem ist es für die Aufnahme eines Siliziumwafers ausgelegt und bietet Platz für die ICP-Quelle. Die Steuerung bietet Prozesssteuerung und überwacht die verschiedenen Aspekte des Ätzprozesses, wie Vakuumwerte, Gasdrücke, Temperaturen und HF-Leistung. Diese sind alle miteinander verbunden und bilden das Rückgrat des Ätzers. Der Ätzvorgang beginnt damit, dass der Wafer in die Kammer geladen wird. Anschließend wird ein Gasgemisch sowie ein hochfrequentes HF-Signal in die Kammer eingeleitet. Dieses HF-Signal ist für die Erwärmung der ICP-Quelle verantwortlich, die dann ein Plasma bildet und eine reaktive Umgebung in der Kammer erzeugt. Das HF-Signal hilft, einen Ionenbeschuss der Siliziumscheibe zu verursachen, der die Bindungen des Materials bricht und zum Ätzen führt. Darüber hinaus wird das Gerät entwickelt, um eine effiziente Gasnutzung zu gewährleisten. Es ermöglicht auch eine Vor-Ort-Überwachung des Ätzprozesses sowie die schnelle Anpassung von Prozessparametern. Die Steuerung ermöglicht auch mehrere andere Funktionen wie Vor- und Nachätzreinigung, Wafertemperatur- und Orientierungssteuerung, Post-Etch-Messtechnik, Wafer-Schneiderei, Rezepterstellung unter anderen Schlüsselprozessen. Insgesamt bieten ANGEWANDTE MATERIALIEN DPS-Systeme eine sehr einheitliche, präzise Ätzung mit einer akzeptablen Rate, während Keimbildung, Funken oder andere Probleme, die häufig in Tiefenätzanwendungen gefunden werden, vermieden werden. Die Maschine bietet eine effiziente und zuverlässige Lösung für das präzise Ätzen von Siliziummaterialien für die Halbleiterindustrie.