Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+ #293727706 zu verkaufen
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ID: 293727706
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2008
Etcher, 12"
Wafer cooling method: Wafer backside cooling by He gas
Wafer holding mechanism: Electrostatic adsorption (Ceramic ESC)
Chamber material: 6061-T6 Aluminium alloy
Chamber evacuation: Exhaust with a backing pump
Ultimate pressure: ≤ 1.3 x 10^-3 Pa
Chamber leak amount: ≤ 266 mPa/min
Pressure monitor: 1333 Pa
Pressure measurement range: 0 to atmospheric pressure
Pressure control: Throttle valve
Pressure interlock: half atom switch
Wall / Cathode temperature control: heat exchanger
Chamber wall circulating water flow sensor
Chamber cathode circulating water flow sensor
Process Kit: RAISED Si / Si
KALREZ 8575 Dry Clean Chamber vacuum seal
EDWARDS STP-A1603P 1600L/S 2 Turbo Pump
TOYOTA T100L Pump
EBARA ESR80WN Pump
MKS/ENI GHW12 RF Generator, 13.56 MHz, 1250 W
MKS/ENI B-5002-0SPECTRUM RF Generator, 2 MHz, 5000 W
ADVANCED ENERGY VHF2760 RF Generator, 60 MHz, 2700 W
Endpoint specification: Eye-D / 200-800nm
HV Power supply
Chamber liner: Yttrium liner
Gas panel specification:
AERA PI-980 MFC
Gas line connection: Single Line Drop (SLD) connection
SLD Specification:
TESCOM SLD Regulator
ENTEGRIS SLD Filter
CKD SLD Manual valve
Gas / Size
C4F6 / 100 SCCM
CH2F2 / 100 SCCM
CH3F / 100 SCCM
C4F8 / 100 SCCM
CF4 / 300 SCCM
CHF3 / 300 SCCM
O2 / 2000 SCCM
O2 / 200 SCCM
O2 / 20 SCCM
Ar / 200 SCCM
Ar / 2000 SCCM
N2 / 200 SCCM
(2) Load lock chambers:
Slow pump / fast pump switchable
Equipped with cool down function
Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy
Chamber pressure monitor: Convectron gauge
Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring
VAT Slit valve
Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa (100mTorr)
Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa (10mTorr/min)
Transfer chamber:
Chamber pressure control: Auto Pressure Control (APC)
Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy
Chamber pressure monitor: Convectron gauge
Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring
VAT Slit valve
Wafer transfer robot
Wafer blade: Dual blade
Chamber evacuation
Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa
Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa
Remote signal tower
Factory interface:
YASKAWA LM Track Atmospheric Transfer robot
No Right and left side storage pod
(3) Loadports
25-Wafers FOUP
No ionizer
E84 PIO Sensor
E99 Carrier ID
Wafer mapper
Power supply: 200/208 V, 60 Hz
2008 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS eMax CT + etcher/asher ist ein Hochleistungsgerät, das erweiterte Ätz- und Ätzrückschlagfunktionen für den Mehrschichtabscheidungsprozess bietet. Es ist die ideale Wahl für das Ätzen und Aschen eines breiten Spektrums von Materialien in der Mikroelektronik und Photonik Industrie. Es bietet eine präzise Prozesssteuerung durch den Einsatz fortschrittlicher Sensoren, computergestütztes Design (CAD) und Echtzeit-Laserbilder. AMAT EMAX_CT+ besteht aus sieben Prozesskammern für die großflächige Bearbeitung. Jede Kammer ist mit einer integrierten Fotoresiststreifenkammer ausgestattet, so dass mehrere Prozesse in einer Sitzung durchgeführt werden können. Der Wafer wird über eine automatisierte Kassettenzuführeinheit an die Prozesskammer APPLIED MATERIALS E-MAX CT + geliefert. Es wird dann an Ort und Stelle abgesenkt und mit dem Substrat in der Mitte der Kammer ausgerichtet. Anschließend werden die Kammern beheizt und evakuiert, um konsistente Ascheergebnisse zu gewährleisten. Das Verarbeitungsprogramm wird für jedes Substrat- und Schichtmuster basierend auf dem Design des Benutzers angepasst. Der Wafer wird dann einem gepulsten ultravioletten Laser ausgesetzt, der das Photolackmuster ohne zusätzliche Chemikalien oder Gase ätzt. Dieser lasergestützte Ätzprozess reduziert Zeit und Kosten im Vergleich zu herkömmlichen Nassätzverfahren. EMAX_CT+ verfügt zudem über einen optionalen hocheffizienten Elektronenstrahl-Ascher, der eine geringe Gesamtätzstopschichtdicke bei hoher Ätzwirkung erreichen kann. Der Elektronenstrahl-Ascher verwendet auch eine fortschrittliche Temperaturregeleinrichtung, um sicherzustellen, dass der Aschevorgang bei der richtigen Temperatur durchgeführt wird. AMAT/APPLIED MATERIALS EMAX_CT+ kommt auch mit einem fortschrittlichen, Echtzeit-Bildgebungssystem, mit dem Benutzer ihre Wafer während der Verarbeitung überwachen können. Diese Einheit liefert nicht nur Informationen über den Fortschritt des Prozesses, sondern kann auch verwendet werden, um Probleme oder Unregelmäßigkeiten zu erkennen, die während des Ätzprozesses auftreten können, die dann zur Verbesserung der Ergebnisse adressiert werden können. ANGEWANDTE MATERIALIEN eMax CT + Ätzer/Ascher ist eine fortschrittliche Maschine, die eine präzise Prozesssteuerung und ein breites Spektrum an Funktionen bietet, um ein qualitativ hochwertiges Ätzen und Aschen komplexer Substrate und Schichten zu gewährleisten. Das fortschrittliche Laserbildwerkzeug, die Temperaturkontrolle und der Elektronenstrahl-Ascher machen es zur perfekten Wahl für große Mikroelektronik und Photonik-Anwendungen.
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