Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+ #293727706 zu verkaufen

ID: 293727706
Wafergröße: 12"
Weinlese: 2008
Etcher, 12" Wafer cooling method: Wafer backside cooling by He gas Wafer holding mechanism: Electrostatic adsorption (Ceramic ESC) Chamber material: 6061-T6 Aluminium alloy Chamber evacuation: Exhaust with a backing pump Ultimate pressure: ≤ 1.3 x 10^-3 Pa Chamber leak amount: ≤ 266 mPa/min Pressure monitor: 1333 Pa Pressure measurement range: 0 to atmospheric pressure Pressure control: Throttle valve Pressure interlock: half atom switch Wall / Cathode temperature control: heat exchanger Chamber wall circulating water flow sensor Chamber cathode circulating water flow sensor Process Kit: RAISED Si / Si KALREZ 8575 Dry Clean Chamber vacuum seal EDWARDS STP-A1603P 1600L/S 2 Turbo Pump TOYOTA T100L Pump EBARA ESR80WN Pump MKS/ENI GHW12 RF Generator, 13.56 MHz, 1250 W MKS/ENI B-5002-0SPECTRUM RF Generator, 2 MHz, 5000 W ADVANCED ENERGY VHF2760 RF Generator, 60 MHz, 2700 W Endpoint specification: Eye-D / 200-800nm HV Power supply Chamber liner: Yttrium liner Gas panel specification: AERA PI-980 MFC Gas line connection: Single Line Drop (SLD) connection SLD Specification: TESCOM SLD Regulator ENTEGRIS SLD Filter CKD SLD Manual valve Gas / Size C4F6 / 100 SCCM CH2F2 / 100 SCCM CH3F / 100 SCCM C4F8 / 100 SCCM CF4 / 300 SCCM CHF3 / 300 SCCM O2 / 2000 SCCM O2 / 200 SCCM O2 / 20 SCCM Ar / 200 SCCM Ar / 2000 SCCM N2 / 200 SCCM (2) Load lock chambers: Slow pump / fast pump switchable Equipped with cool down function Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy Chamber pressure monitor: Convectron gauge Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring VAT Slit valve Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa (100mTorr) Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa (10mTorr/min) Transfer chamber: Chamber pressure control: Auto Pressure Control (APC) Chamber material: 6061-T6 Aluminum alloy Chamber pressure monitor: Convectron gauge Chamber vacuum sealing method: Viton O-Ring VAT Slit valve Wafer transfer robot Wafer blade: Dual blade Chamber evacuation Ultimate pressure: ≤ 13.3 Pa Chamber leak amount: ≤ 1.33 Pa Remote signal tower Factory interface: YASKAWA LM Track Atmospheric Transfer robot No Right and left side storage pod (3) Loadports 25-Wafers FOUP No ionizer E84 PIO Sensor E99 Carrier ID Wafer mapper Power supply: 200/208 V, 60 Hz 2008 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS eMax CT + etcher/asher ist ein Hochleistungsgerät, das erweiterte Ätz- und Ätzrückschlagfunktionen für den Mehrschichtabscheidungsprozess bietet. Es ist die ideale Wahl für das Ätzen und Aschen eines breiten Spektrums von Materialien in der Mikroelektronik und Photonik Industrie. Es bietet eine präzise Prozesssteuerung durch den Einsatz fortschrittlicher Sensoren, computergestütztes Design (CAD) und Echtzeit-Laserbilder. AMAT EMAX_CT+ besteht aus sieben Prozesskammern für die großflächige Bearbeitung. Jede Kammer ist mit einer integrierten Fotoresiststreifenkammer ausgestattet, so dass mehrere Prozesse in einer Sitzung durchgeführt werden können. Der Wafer wird über eine automatisierte Kassettenzuführeinheit an die Prozesskammer APPLIED MATERIALS E-MAX CT + geliefert. Es wird dann an Ort und Stelle abgesenkt und mit dem Substrat in der Mitte der Kammer ausgerichtet. Anschließend werden die Kammern beheizt und evakuiert, um konsistente Ascheergebnisse zu gewährleisten. Das Verarbeitungsprogramm wird für jedes Substrat- und Schichtmuster basierend auf dem Design des Benutzers angepasst. Der Wafer wird dann einem gepulsten ultravioletten Laser ausgesetzt, der das Photolackmuster ohne zusätzliche Chemikalien oder Gase ätzt. Dieser lasergestützte Ätzprozess reduziert Zeit und Kosten im Vergleich zu herkömmlichen Nassätzverfahren. EMAX_CT+ verfügt zudem über einen optionalen hocheffizienten Elektronenstrahl-Ascher, der eine geringe Gesamtätzstopschichtdicke bei hoher Ätzwirkung erreichen kann. Der Elektronenstrahl-Ascher verwendet auch eine fortschrittliche Temperaturregeleinrichtung, um sicherzustellen, dass der Aschevorgang bei der richtigen Temperatur durchgeführt wird. AMAT/APPLIED MATERIALS EMAX_CT+ kommt auch mit einem fortschrittlichen, Echtzeit-Bildgebungssystem, mit dem Benutzer ihre Wafer während der Verarbeitung überwachen können. Diese Einheit liefert nicht nur Informationen über den Fortschritt des Prozesses, sondern kann auch verwendet werden, um Probleme oder Unregelmäßigkeiten zu erkennen, die während des Ätzprozesses auftreten können, die dann zur Verbesserung der Ergebnisse adressiert werden können. ANGEWANDTE MATERIALIEN eMax CT + Ätzer/Ascher ist eine fortschrittliche Maschine, die eine präzise Prozesssteuerung und ein breites Spektrum an Funktionen bietet, um ein qualitativ hochwertiges Ätzen und Aschen komplexer Substrate und Schichten zu gewährleisten. Das fortschrittliche Laserbildwerkzeug, die Temperaturkontrolle und der Elektronenstrahl-Ascher machen es zur perfekten Wahl für große Mikroelektronik und Photonik-Anwendungen.
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