Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+ #9189026 zu verkaufen

AMAT / APPLIED MATERIALS eMax CT+
ID: 9189026
Chamber.
AMAT/APPLIED MATERIALS eMax CT + ist eine präzise Trockenätz- und Ascherlösung, die präzise Ergebnisse in Halbleiterherstellungsprozessen liefert. Dieses leistungsstarke integrierte Trockenätz- und Aschersystem verfügt über einen fortschrittlichen Plasmaprozess und eine Automatisierung des Wafertransfers, die beide eine höhere Produktivität und verbesserte Gleichmäßigkeit ermöglichen. Das System nutzt einen revolutionären Plasmaprozess, der Niederdruck-, Hochleistungs- und Magnetfeldreferenzen in einer einzigen Kammer kombiniert. Dies bietet eine einzigartige Kombination aus höherer Ätzselektivität, ausgezeichneter Gleichmäßigkeit und höherem Durchsatz. Die automatisierte Waferübertragung sorgt dann dafür, dass jeder Wafer genau in die Ätzkammer eingelegt wird und sorgt unter Zusatz mehrerer Stufen dafür, dass die Ätz- und Aschvorgänge mit präziser Steuerung sowohl der Gesamtätzzeit als auch der Ätzwiederholbarkeit abgeschlossen werden. Darüber hinaus bieten die integrierten Closed-Loop-Module ein Maß an Automatisierung und Flexibilität, das AMAT EMAX_CT+ zur perfekten Lösung für die schnelle Herstellung und Verarbeitung verschiedener harter Materialien in der Halbleiterindustrie macht. Durch die Verwendung der geschlossenen Module können Ätzparameter wie Druck, Vorspannung und Leistung automatisch auf die gewünschten Leistungskriterien abgestimmt werden. Dies liefert gleichbleibende Ergebnisse unabhängig von der Kammertemperatur oder der Anzahl der Wafer, die bearbeitet werden. Darüber hinaus sind die Kammern auch bei der Verarbeitung unterschiedlicher Wafergrößen auf Gleichmäßigkeit ausgelegt, wodurch hohe Ausbeute und Wiederholbarkeit gewährleistet sind. Integrierte Visualisierungs- und Optimierungswerkzeuge machen APPLIED MATERIALS E-MAX CT + zur präzisesten Trockenätz- und Ascherlösung auf dem Markt. Plattformabhängige Diagnosen innerhalb der Steuereinheit ermöglichen eine Echtzeitüberwachung von Ätzselektivität und Wafertemperaturen. Damit können Probleme mit Plasmaprozessparametern schnell und präzise identifiziert und behoben werden. Darüber hinaus bieten integrierte Analysewerkzeuge wie die Monte-Carlo-Analyse und die 2-dimensionale Simulation den Betreibern eine detaillierte Systemanalyse, so dass die optimalen Leistungsbedingungen schnell und mit minimalem Eingriff des Bedieners erkannt werden können. Mit seiner Kombination aus fortschrittlichen Plasmabearbeitungstechniken, automatisiertem Wafertransfer und integrierten Diagnose- und Optimierungswerkzeugen ist AMAT E-MAX CT + die ultimative Wahl für präzise Ätz- und Ascheprozesse in der Halbleiterindustrie.
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