Gebraucht AMAT / APPLIED MATERIALS / MKS DPS II AE Minos #9399337 zu verkaufen

ID: 9399337
Poly etcher (4) Chambers.
AMAT/APPLIED MATERIALS/MKS DPS II AE Minos ist eine hochmoderne Ätz-/Aschermaschine, die üblicherweise verwendet wird, um hochpräzise Strukturen aus verschiedenen Substraten zu erzeugen. Es ist in der Lage, mit hoher Genauigkeit und Präzision zu ätzen und zu aschen, indem es eine fortschrittliche, mehrkammerige niederdruckgepulste induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP) verwendet. Das System ist in der Lage, kleine Funktionen bis zu 2 μ m zu ätzen und verwendet einen fortschrittlichen, hochgradig RL-ionisierten Ätzfüllprozess, um sicherzustellen, dass höchste Präzision erreicht wird. MKS DPS II AE Minos verfügt über eine konfigurierbare Prozesskammer, einen großen Viewport und eine Reihe von HF-Crossover, um ein gleichmäßiges Ätzen über die gesamte Waferoberfläche zu ermöglichen. Die induktiv gekoppelte Plasmaquelle (ICP) des Geräts verwendet einen niederdruckgepulsten Betrieb, um Ätzparameter zu optimieren und gleichzeitig gefährliche Plasmen und Nebenprodukte zu minimieren. Die High-RL ICP-Quelle ist in der Lage, Plasma-Ätzfunktionen bis zu 2 μ m - bietet Spitzengenauigkeit und Präzision. AMAT DPS II AE Minos bietet zudem ein einzigartiges, induktiv gekoppeltes Plasma (ICP) -Ätzfüllverfahren. Dieser Prozess optimiert Ätzparameter, um ein hohes RL-Ätzprofil und genaue KE-Steuerelemente bereitzustellen. Der Ätzfüllprozess gewährleistet Gleichmäßigkeit und Konsistenz über die Waferoberfläche während des Ätzprozesses. Darüber hinaus bietet diese Maschine ein benutzerfreundliches, zuverlässiges und vielseitiges Softwarepaket zur einfachen Prozesssteuerung. Dieses Softwarepaket umfasst das DPS 2.0 Process Control Tool, das Rezeptentwicklung und -steuerung, Diagnose und Status von Maschinenhardware sowie Funktionen zur Leistungsüberwachung und -berichterstattung umfasst. Dieses Asset wird durch das globale Service- und Supportmodell von MKS unterstützt. Schließlich bietet APPLIED MATERIALS DPS II AE Minos eine Reihe von vielseitigen Handhabungs- und Transferfunktionen für Wafer. Diese Ausrüstung wurde entwickelt, um 6 ", 8" und 12 "Wafer innerhalb eines einzigen Transfersystems zu handhaben, was in Zeiten wechselnder Anforderungen höchste Flexibilität und Komfort ermöglicht. Abschließend ist DPS II AE Minos eine fortschrittliche Ätz-/Aschereinheit, die Wafer mit hoher Genauigkeit und Präzision verarbeiten kann. Diese Maschine ist voll funktionsfähig und integriert ein benutzerfreundliches Softwarepaket zur Prozesssteuerung und -optimierung sowie eine Reihe vielseitiger Wafer-Handhabungs- und Transferfunktionen.
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