Gebraucht APPLIED MATERIALS P 5000 XT #293816179 zu verkaufen

APPLIED MATERIALS P 5000 XT
ID: 293816179
Cluster plasma tool Materials: Poly, nitride He backing 2-Chamber Narrow Gap tool Robot (Phase 3) 15-Slot storage elevator ZA Slit valves Wafer Positioning Sensor (WPS) 2-Stage cassette loadport (2) Monitors System SSD CF сard Floppy Emulator MXP Unibody chamber Narrow Gap lid SEIKO SEIKI STP-301CVB Turbo pump SEIKO SEIKI SCU-350D Controller MKS Manometer (7) BROOKS INSTRUMENT Mass flow controllers Process Gases: HBr, NF3, NF3-2, N2, He/O2, Ar, CF4 (2) AMAT / APPLIED MATERIALS AMAT-1 Heat exchangers Stainless steel hoses, 50ft (2) ENI OEM 12B RF Generators AC Box.
ANGEWANDTE MATERIALIEN P 5000 XT ist eine hochmoderne Ätz-/Aschemaschine für fortschrittliche Halbleiterherstellungsprozesse. Dieses hochentwickelte Werkzeug vereint Präzision, Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit, um die hohen Anforderungen der modernen Chipherstellung zu erfüllen. Entwickelt von APPLIED MATERIALS, einem führenden Anbieter von Halbleiterausrüstungen, ist P 5000 XT ein Vorzeigeprodukt der Branche und bietet eine beispiellose Leistungs- und Prozesskontrolle. Im Kern ist APPLIED MATERIALS P 5000 XT ein Plasmaätz-/Aschersystem, das für Ätz- und Reinigungsprozesse in der Halbleiterscheibenherstellung eingesetzt wird. Das Werkzeug ist mit fortschrittlichen Plasmabearbeitungsmöglichkeiten ausgestattet, die das präzise Entfernen von Materialschichten auf der Waferoberfläche mit hoher Selektivität und Gleichmäßigkeit ermöglichen. Dieser kritische Schritt in der Halbleiterherstellung ist wesentlich für die Schaffung der komplizierten Muster und Strukturen, die die Funktionalität von elektronischen Bauelementen definieren. P 5000 XT wurde entwickelt, um eine breite Palette von Materialien und Prozesschemie zu handhaben, so dass es für verschiedene Anwendungen sowohl in Front-End und Back-End-Halbleiterherstellung geeignet ist. Das Gerät verfügt über eine vielseitige Kammerkonfiguration, die die Verarbeitung mehrerer Wafergrößen und -typen ermöglicht und Flexibilität und Skalierbarkeit für unterschiedliche Produktionsanforderungen bietet. Eines der Hauptmerkmale von APPLIED MATERIALS P 5000 XT ist die fortschrittliche Prozesssteuerung, die eine präzise Abstimmung von Schlüsselätzparametern wie Gasfluss, Druck, Leistung und Temperatur ermöglicht. Diese Steuerung ermöglicht es Halbleiterherstellern, die gewünschten Ätzprofile und Materialabtragsraten mit hoher Wiederholbarkeit und Gleichmäßigkeit über Wafer zu erreichen. Die Maschine umfasst auch Echtzeit-Überwachungs- und Rückkopplungsmechanismen, um Prozessstabilität und Zuverlässigkeit zu gewährleisten. Neben dem Ätzen kann P 5000 XT auch Ascheprozesse durchführen, die für die Entfernung organischer Verunreinigungen und Rückstände von der Waferoberfläche wesentlich sind. Diese Fähigkeit ist entscheidend, um die Sauberkeit und Integrität der hergestellten Halbleiterbauelemente zu gewährleisten, da schon geringe Mengen an Verunreinigungen die Leistung und Zuverlässigkeit der Bauelemente beeinflussen können. APPLIED MATERIALS P 5000 XT ist mit hochmodernen Plasmaquellen ausgestattet, die hochdichte, gleichmäßige Plasmen für eine effiziente Materialbearbeitung liefern. Das Tool verfügt über erweiterte HF-Vorspannungsfunktionen zur präzisen Kontrolle von Wafer-Ladeeffekten während des Ätzens, die dazu beitragen, Schäden zu minimieren und die Prozessgleichmäßigkeit zu verbessern. Das Kammerdesign von P 5000 XT ist für einen hohen Durchsatz und eine effiziente Gasverteilung optimiert und gewährleistet eine schnelle und gleichmäßige Verarbeitung über die Waferoberfläche. Darüber hinaus umfasst APPLIED MATERIALS P 5000 XT erweiterte Automatisierungs- und Softwaresteuerungsfunktionen, die den Betrieb optimieren und menschliches Versagen reduzieren. Die Anlage ist mit benutzerfreundlichen Schnittstellen und programmierbaren Rezeptmanagement-Tools ausgestattet, die eine einfache Einrichtung und Bedienung komplexer Prozesse ermöglichen. Dieser Automatisierungsgrad hilft Halbleiterherstellern, hohe Produktivität und Prozesseffizienz in einer schnelllebigen Produktionsumgebung zu erreichen. Insgesamt ist P 5000 XT ein modernes Ätzer/Ascher-Modell, das den Standard für fortschrittliche Halbleiterherstellungsprozesse setzt. Mit seiner Präzision, Vielseitigkeit und Zuverlässigkeit ist dieses Werkzeug ein entscheidender Bestandteil moderner Halbleiterherstellungsanlagen und ermöglicht die Herstellung leistungsfähiger und zuverlässiger elektronischer Geräte. Da die Halbleitertechnologie weiter voranschreitet, steht APPLIED MATERIALS P 5000 XT weiterhin an der Spitze der Innovation, treibt den Fortschritt voran und ermöglicht neue Möglichkeiten in der Halbleiterindustrie.
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