Gebraucht AXCELIS / FUSION ES3 #9389468 zu verkaufen

AXCELIS/FUSION ES3 ist ein Ätzer/Ascher-Modell von Plasma-basierten Geräten, die in der Halbleiterindustrie für Deep-Submicron RIE (Reactive Ion Etching) und Ashing-Anwendungen weit verbreitet sind. Dieses Modell verfügt über eine breite Basis und eine spezialisierte Kammer, um Änderungen in Prozessparametern aufgrund von Umweltschwankungen zu reduzieren. FUSION ES3 nutzt eine Multi-Gas-Durchflusssteuerung mit einem revolutionären schrittweisen „Abgaseinspritzsystem“, das weiter zur Verbesserung der Leistung und der Prozessausbeute beiträgt. Die Temperatur der Kammer wird während des Plasmaprozesses über eine einzigartige vertikale thermische Isolationseinheit stabilisiert, die die Prozesswiederholbarkeit und -stabilität weiter erhöht. Die wichtigsten Komponenten der AXCELIS- ES3 sind die Prozesskammer, die Elektronenzyklotronresonanz (ECR) -Quelle, das aktive Pumpen, die Abgaseinspritzmaschine und die Software-Suite. Die Aluminiumlegierungskammer ist mit einer robusten Rippenkonstruktion konzipiert und gebaut, die eine geringe thermische Masse und eine maximale Abgasgeschwindigkeit für eine minimierte Gasausscheidungszykluszeit gewährleistet. Die Kammer ist weiter auf die Kompatibilität mit der Lithographie und den Vakuumwerkzeugflüssigkeiten ausgelegt. Darüber hinaus verfügt dieses Modell über eine fortschrittliche ECR-Quelle, die hilft, während des gesamten Ätz-/Ascheprozesses konstante Plasmabedingungen aufrechtzuerhalten. Das aktive Pumpgut evakuiert die Kammer effektiv bis auf akzeptable Druckniveaus und hält die gewünschten Prozessbedingungen in Bezug auf Teilegeschwindigkeit und -belastung aufrecht. Dieses Modell unterstützt auch wiederholbare Operationen mit minimierten Druckschwankungen. Die Abgaseinspritzeinrichtung dieses Modells arbeitet mit einem variablen Frequenzgas aus Abgaslanze, das eine automatisierte Steuerung der Abgasdichte in der Prozesskammer ermöglicht. Diese Funktion hilft, die Prozessbedingungen in der gesamten Kammer gleichmäßiger zu halten. Die Software-Suite dieses Ätzers/Aschers reduziert die Einrichtungs- und Prozesszeit erheblich und bietet eine benutzerfreundliche Oberfläche mit vereinfachtem Zugriff auf Prozessparameter und Frequenzeinstellungen. Es umfasst auch Messungen und Analysefunktionen über die Funktion „Q Monitor“, die den Überblick über Schlüsselgrößen während des Ätz-/Aschebetriebs hilft. Die Software benachrichtigt den Benutzer auch, wenn Prozessparameter kritische oder unsichere Grenzen erreichen, um die vollständige Kontrolle über den Prozess zu gewährleisten. Insgesamt bietet ES3 Ätzer/Ascher eine breite Basisoption, entworfene Kammer, fortschrittliche ECR-Quelle, aktives Pumpen, Abgaseinspritzungen und eine leistungsstarke Software-Suite, die es zu einem leistungsstarken und zuverlässigen Werkzeug für Deep-Submicron RIE und Ashing-Anwendungen macht. Damit ist sie eine ideale Lösung für die Halbleiterindustrie und das damit verbundene Geschäft.