Gebraucht BRANSON / IPC 1500 #9134854 zu verkaufen

BRANSON / IPC 1500
Hersteller
BRANSON / IPC
Modell
1500
ID: 9134854
Plasma etcher 12" Quartz chamber PF112RF Generator 3000 controller PM 112220 Reactor.
BRANSON/IPC 1500 Ätzer/Ascher ist eine hochpräzise, halbautomatische Ausrüstung zum Ätzen und Aschen von Leiterplatten (Leiterplatten). Es verwendet eine patentierte, keramische Prozesstechnologie, um Leiterplatten mit höherer Genauigkeit und weniger Defekten als herkömmliche Methoden zu erstellen. Das System ist modular aufgebaut und umfasst drei Hauptmodule: eine Vorätz-, Nachätz- und Waferbearbeitungskammer. Das Vorätzmodul verfügt über einen integrierten reaktiven Ionenätzer (RIE), der eine quadratische Wellenform verwendet, um Kupferspuren und Vias in der Leiterplatte genau zu ätzen. Mit dem Nachätzmodul werden eventuell verbleibende Rückstände entfernt, die zu Defekten an den Kupferspuren führen können. Dies geschieht durch eine Kombination aus saurer Lösung und hohem Druck mit präziser Steuerung der Leistung, Geschwindigkeit und Abstandsstrecken. Die Waferbearbeitungskammer kann dann zur Ablagerung eines Epocl- oder MTWD-Bindemittels auf der frisch geätzten Leiterplatte verwendet werden. Dies ermöglicht eine konsistentere Form und Oberflächengüte auf den Kupferspuren. Das Gerät ist auch mit fortschrittlicher Steuerungssoftware ausgestattet und bietet beispiellose Bedienungsfunktionen wie Multi-Rezept-Programmierung, Fernüberwachung und Energieverwaltung. Durch den Einsatz der neuesten technologischen Fortschritte gewährleistet IPC 1500 eine hohe Genauigkeit beim Ätzen und Aschen. Darüber hinaus ist die Maschine aufgrund ihres modularen Aufbaus einfach in bestehende Leiterplatten-Produktionslinien zu integrieren. BRANSON 1500 etcher/asher ist ein Hightech-Tool, das erweiterte Funktionen bietet, die herkömmliche Methoden zum Ätzen und Aschen von Leiterplatten übertreffen. Es verwendet einige der anspruchsvollsten Steuerungssoftware zur Verfügung, die eine kontrollierte Präzision und feinere Spurendetails auf der fertigen Leiterplatte ermöglicht. Damit ist sie die ideale Lösung für die Herstellung von hochpräzisen Leiterplatten.
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