Gebraucht DENTON VACUUM Z-Flex #293798648 zu verkaufen
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ID: 293798648
Wafergröße: 12"
Ion Beam Deposition (IBD) system, 12"
INFICON IC6 Quartz crystal rate controller with dual sensor head
Single wafer load lock
Water-cooled chamber
(2) Sets of linear chambers
(2) Turbo pumps
(2) Dry scroll pumps
Water pump
Water cooled stage
Wafer rotation speed: 15-35 RPM
Turret with (4) Targets, 10"
Deposition ion source:
ICP RF Source: 14 cm
Etch ion source:
ICP RF Source: 36 cm.
DENTON VACUUM Z-Flex ist ein modernes Ätzer/Ascher-Gerät, das fortschrittliche Fähigkeiten für Anwendungen zur Plasmaoberflächenbehandlung bietet. Dieses hocheffiziente und zuverlässige Werkzeug ist für die präzise und kontrollierte Verarbeitung verschiedener Materialien ausgelegt, um gewünschte Oberflächeneigenschaften für eine Vielzahl von Branchen wie Halbleiter, Mikroelektronik, MEMS/NEMS und Biomedizin zu erreichen. Kern des Z-Flex-Systems ist seine hochmoderne Plasmaerzeugungstechnologie. Das Gerät nutzt eine hochdichte Plasmaquelle, um eine einheitliche und stabile Plasmaumgebung zu schaffen, die konsistente Verarbeitungsergebnisse gewährleistet. Die Plasmaquelle wird von einem HF-Generator angetrieben, der die Plasmaparameter wie Dichte, Temperatur und Chemie steuert, um den Oberflächenbehandlungsprozess nach spezifischen Anforderungen anzupassen. Eines der Hauptmerkmale von DENTON VACUUM Z-Flex Maschine ist seine Flexibilität in der Verarbeitung verschiedener Arten von Materialien. Unabhängig davon, ob es sich um dielektrische Materialien, Metalle, Halbleiter, Polymere oder Keramiken handelt, ist das Werkzeug in der Lage, präzise Ätz-/Ascheprozesse bereitzustellen, um Oberflächeneigenschaften wie Rauheit, Adhäsion, Benetzbarkeit und chemische Reaktivität zu modifizieren. Diese Flexibilität ermöglicht es Anwendern, eine Vielzahl von Herausforderungen bei der Oberflächenmodifizierung in ihren Forschungs- oder Fertigungsprozessen anzugehen. Darüber hinaus bietet Z-Flex eine Reihe von Prozessgasen und reaktiven Arten, um eine breite Palette von Oberflächenbehandlungsmöglichkeiten zu ermöglichen. Benutzer können aus einer Vielzahl von Gasen wie Sauerstoff, Argon, Stickstoff und anderen wählen, um die chemische Umgebung innerhalb der Prozesskammer zu kontrollieren. Zusätzlich können reaktive Gase wie CF4, SF6 und andere eingeführt werden, um die Ätz-/Aschefähigkeiten für bestimmte Materialtypen zu verbessern. Das Modell ist mit fortschrittlichen Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen ausgestattet, um genaue und reproduzierbare Ergebnisse zu gewährleisten. Die Echtzeit-Überwachung von Plasmaparametern wie Gasflussraten, Druck, Leistungsstufen und Temperatur ermöglicht es Anwendern, die Prozessbedingungen für maximale Effizienz und Qualität der Oberflächenbehandlung zu optimieren. Das Gerät umfasst auch automatisierte Prozessrezepte und Steuerungssoftware, die den Betrieb rationalisieren und Benutzereingriffe reduzieren, wodurch es einfach ist, konsistente und wiederholbare Ergebnisse zu erzielen. In Bezug auf Sicherheit und Komfort ist DENTON VACUUM Z-Flex-System mit benutzerfreundlichen Funktionen und robuster Konstruktion konzipiert. Das Gerät ist mit Sicherheitsverriegelungen, Not-Aus-Tasten und Alarmen ausgestattet, um die Sicherheit des Bedieners während des Betriebs zu gewährleisten. Das Kammerdesign ist für einfaches Be- und Entladen von Proben optimiert und Wartungsaufgaben werden für minimale Ausfallzeiten und maximale Produktivität vereinfacht. Insgesamt ist Z-Flex Ätz-/Aschermaschine ein vielseitiges und zuverlässiges Werkzeug für präzise Oberflächenbehandlungsanwendungen in verschiedenen Branchen. Mit seiner fortschrittlichen Plasmaerzeugungstechnologie, der Flexibilität bei der Verarbeitung verschiedener Materialien und umfassenden Prozesssteuerungsfunktionen bietet das Tool Anwendern eine leistungsstarke Lösung, um überlegene Oberflächenmodifikationsergebnisse mit hoher Effizienz und Wiederholbarkeit zu erzielen.
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