Gebraucht DENTON VACUUM Z-Flex #293818726 zu verkaufen

ID: 293818726
Wafergröße: 8"
Ion Beam Deposition (IBD) system, 8" (2) Sets of chamber liners Single carrier load lock INFICON IC6 Quartz crystal rate controller, dual sensor head (2) Turbo pumps (2) Dry scroll pumps Water pump Water cooled stage, 15-35 RPM Configured for 10" diameter carriers/6” Circular Wafer Target turret, 4 Targets, 10" diameter Deposition ion source: ICP RF Source: 14 cm Etch ion source: ICP RF Source: 14 cm.
DENTON VACUUM Z-Flex ist eine hochmoderne Ätz-/Aschermaschine, die für eine präzise und effiziente Materialbearbeitung in der Halbleiterherstellung und anderen fortschrittlichen Industrien entwickelt wurde. Z-Flex-System kombiniert fortschrittliche Plasmaätz- und -veraschungstechnologien mit modernsten Prozesssteuerungsfunktionen, um den anspruchsvollen Anforderungen der Hochleistungsgeräteherstellung gerecht zu werden. Herzstück der DENTON VACUUM Z-Flex Einheit ist die innovative Plasmaerzeugungs- und Steuerungsmaschine. Das Werkzeug verwendet eine hochfrequente HF-Stromquelle, um eine Niederdruck-Plasmaumgebung innerhalb der Prozesskammer zu schaffen. Dieser plasmabasierte Ätz-/Aschevorgang ermöglicht die präzise Entfernung von Material von der Substratoberfläche, wodurch komplexe Muster und Strukturen mit Submikronauflösung erzeugt werden können. Z-Flex Asset bietet eine Reihe von Prozessgasen, einschließlich Sauerstoff, Argon und CF4, um verschiedene Ätz- und Ascheanwendungen zu unterstützen. Diese Gase können einzeln gesteuert und gemischt werden, um die gewünschte Prozeßchemie für bestimmte Materialtypen und Ätzraten zu erreichen. Das Modell verfügt außerdem über eine Gasdurchflussregeleinrichtung, die eine gleichmäßige und gleichmäßige Gaszufuhr in die Prozesskammer gewährleistet, was zu zuverlässigen und reproduzierbaren Prozessergebnissen führt. Eines der Hauptmerkmale des DENTON VACUUM Z-Flex Systems ist seine erweiterte Endpunkterkennungsfähigkeit. Das Gerät ist mit anspruchsvollen optischen Emissionsspektroskopie (OES) Sensoren ausgestattet, die das Plasmaemissionsspektrum während des Ätz-/Ascheprozesses in Echtzeit überwachen. Durch die Analyse von Änderungen im Emissionsspektrum kann die Maschine den Endpunkt des Prozesses genau erkennen und eine genaue Kontrolle über die Ätztiefe und Endpunktgleichförmigkeit ermöglichen. Das Z-Flex-Tool umfasst auch erweiterte Prozessüberwachungs- und Steuerungsfunktionen, um eine optimale Prozessleistung und Wiederholbarkeit zu gewährleisten. Das Gerät ist mit einer hochauflösenden Plasmakammerkamera ausgestattet, die eine Echtzeit-Videoüberwachung des Prozesskammerinnenraums ermöglicht, so dass Bediener den Prozess visuell überprüfen und bei Bedarf Anpassungen vornehmen können. Darüber hinaus verfügt das Modell über eine intuitive Benutzeroberfläche, mit der Bediener die Prozessparameter einfach programmieren und steuern, den Prozessstatus überwachen und Prozessdaten in Echtzeit analysieren können. Das DENTON VACUUM Z-Flex-System wurde für maximale Flexibilität und Skalierbarkeit für eine Vielzahl von Prozessanforderungen entwickelt. Das Gerät verfügt über eine modulare Kammerkonstruktion, die eine einfache Anpassung und Integration zusätzlicher Prozessmodule wie reaktives Ionenätzen (RIE) oder physikalische Bedampfung (PVD) ermöglicht, um unterschiedliche Materialbearbeitungsanforderungen zu unterstützen. Die Maschine bietet auch eine Reihe von Substrat-Handhabungsmöglichkeiten, einschließlich Roboter-Wafer-Be-/Entladesysteme, um den Durchsatz zu optimieren und den Eingriff des Bedieners zu minimieren. Insgesamt setzt Z-Flex-Werkzeug einen neuen Standard für modernste Plasmaätz-/Aschetechnologie und bietet unübertroffene Leistung, Präzision und Zuverlässigkeit für fortschrittliche Halbleiterherstellungs- und Materialbearbeitungsanwendungen. DENTON VACUUM Z-Flex ist mit seinen fortschrittlichen Funktionen zur Plasmaerzeugung und -steuerung, einer ausgeklügelten Endpunkterkennung und umfassenden Prozessüberwachung und -steuerung ideal für anspruchsvolle Anwendungen geeignet, die eine hohe Prozesskontrolle und Wiederholbarkeit erfordern.
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