Gebraucht DNS / DAINIPPON SPW-813A #293643042 zu verkaufen

DNS / DAINIPPON SPW-813A
ID: 293643042
Wafergröße: 8"
CMP System, 8".
DNS/DAINIPPON SP-W813-A Wafer Grinding, Lapping & Polishing Equipment bietet eine hochpräzise und effiziente Lösung für die effektive und zuverlässige Vorbereitung von harten und spröden Probenmaterialien. Das System ist für die Chargenverarbeitung konzipiert, um sowohl individuelle Probengrößen als auch Wafer in voller Größe genau auf weitere erweiterte Tests, Diagnosen und Analysen vorbereiten zu können. Die Einheit verfügt sowohl über einen Feinschleif- als auch einen Läppkopf, der eine gleichzeitige Einstellung des Schleifdruckes, der Geschwindigkeit verschiedener Werkzeuge und des erforderlichen Fertigungsgrades ermöglicht. Ein benutzerfreundliches Bedienfeld bietet klare Anweisungen und einfache Steuerung von Parametern, während eine LED-Anzeige Rückmeldungen zur Oberflächenbewertung bei Anpassungen bietet. Der leistungsstarke Hauptmotor treibt sowohl den Schleif-/Läppkopf als auch den Drehteller an und bietet hohe Geschwindigkeit und hohe Präzision in alle gewünschten Richtungen, um einheitliche Oberflächenstrukturen zu gewährleisten. Die Maschine enthält auch ein geschlossenes Wasserkühlwerkzeug mit einstellbarer Durchflussmenge, das hilft, die Temperatur während des Schleif- und Läppvorgangs konstant zu halten. Mit seinem ergonomischen Design ermöglicht DNS SP-W813-A ein einfaches Be- und Entladen von Wafern mit minimalem Aufwand und bietet dem Anwender eine Reihe von Optionen für Wafergrößen und -typen, von kleinen oder großen Wafern bis hin zu nicht-runden, nicht-radialen oder zylindrischen Wafern. Das Gerät verfügt außerdem über ein Vakuumspannmodell zur Sicherung des Wafers für die Verarbeitung und eine erweiterte Entspannungsausrüstung zur separaten Entfernung jedes Wafers nach Abschluss des Prozesses. Der Einsatz fortschrittlicher Komponenten, ein extrem robustes Rahmendesign und geringe Geräuschpegel machen DAINIPPON SPW-813A Wafer Grinding, Lapping & Polishing System zu einer zuverlässigen und leistungsstarken Lösung für alle Waferaufbereitungsanforderungen.
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