Gebraucht E&R Plasmax 800C #9364455 zu verkaufen

E&R Plasmax 800C ist ein Etcher/Ascher zum Plasmaaschen, Ätzen, Strippen und Trimmen von Submikrongerätegeometrien. Das 800C ist in der Lage, sowohl Oxid- als auch Nichtoxidfilme mit submikrongroßen Eigenschaften zu verarbeiten und kann Substrate mit einem Durchmesser von bis zu 400 mm und einer Dicke von bis zu 30 mm verarbeiten. Der Ätzer/Ascher ist mit einem Plasmax-Generator und einer schnellen, automatisierten Be-/Entladeausrüstung ausgestattet. Es ist kompatibel mit einem speziellen Vakuumdichtungsdesign und erzeugt ein Vakuum von 10-5-10-7 Torr (Torr ist eine Druckeinheit). Das 800C ist so konzipiert, dass es bei niedrigen Temperaturen (bis zu 150 ° C) geätzt und um das Kernsystem thermisch isoliert wird, um den Auswirkungen des thermischen Schocks entgegenzuwirken. Die Prozesskammer von Plasmax 800C kann entweder für Oxid- oder Nichtoxidmaterialien konfiguriert werden. Es bietet eine Vielzahl von Ätzfähigkeiten, die vom Ätzen mit kaltem Sauerstoffplasma bis zum reaktiven Ionenätzen reichen. Die Kammer umfasst auch eine vierstufige Duschkopfkonstruktion, die auf großen Substraten einheitlichere Ätzraten bietet. Zusätzlich ist der Ätzer/Ascher mit einem glaskeramischen Sichtfenster mit Quarzlinse ausgestattet, so dass Benutzer Ätzprozesse überwachen und Parameter entsprechend anpassen können. E&R Plasmax 800C umfasst einen erweiterten konfigurierbaren Plasmaprozess, der in der Lage ist, den Gasfluss zu steuern, sowie andere Parameter, einschließlich Druck, Temperatur und Ätzzeit. Der Ätzer/Ascher bietet zudem eine automatische Prozesssteuerung, die es Anwendern ermöglicht, die gewünschten Parameter einzurichten und ein automatisches Feedback zur Leistung des Geräts zu erhalten, während die Prozesszeit minimiert wird. Die Kammer ist für einfache Wartung ausgelegt und kann mit Wartungssätzen für einfache Wartung und Fehlerbehebung ausgestattet werden. Plasmax 800C ist eine zuverlässige und effiziente Ätz-/Sintermaschine, die Submikrongerätegeometrien zu einem Kinderspiel macht. Sein schnelles, automatisiertes Be-/Entladewerkzeug und seine erweiterten Prozesskontrollfunktionen machen es zur perfekten Wahl für eine Vielzahl von Prozessen, vom Ätzen bis zum Plasmaveraschen. Die Tieftemperaturätzung und der hochkonfigurierbare Prozess sorgen für zuverlässige Leistung und effiziente Ergebnisse.